据中时电子报报道，台积电董事长刘德音早前表示，将邀请供应链伙伴一同赴美。对此，包括设备厂帆宣、无尘室厂汉唐均表态有意一同赴美，争取台积电美国厂商机，而台积电其他相关供应链虽未必一同赴美设厂，但也有望受惠此商机。

报道指出，根据台积电去年选出的优良供货商，有三家来自中国台湾，其中包括无尘室工程厂汉唐。汉唐指出，不仅将配合台积电赴美，还计划在美国设立公司。

至于其他台积电的合作伙伴，还有周边系统供货商帆宣、设备清洗大厂世禾；再生晶圆厂升阳半；EUV光罩盒供货商家登等。

设备及厂务系统服务厂帆宣表示，有意争取台积电美国厂相关订单，而且帆宣在美国已有团队。

家登则表示，目前已在美国设有办公室，虽不会随台积电赴美设厂，但会以“在中国台湾制造后运送至美国”的方式应对。

此外，京鼎除了帮美系设备大厂代工之外，旗下产品也有晶圆厂区所需的环境污染废水监控设备。该公司表示，晶圆厂扩大投资，有利于半导体设备需求，且越高端制程越需要微污染防治产品。不过，未来是否会到美国当地设厂，要视客户需求状况而定。

值得一提的是，市场还点名关东鑫林、长春石油和胜一化工3家厂商，将与台积电一同赴美，为后者的第一批化学品联军。

台积电美国厂或被命名为晶圆二十厂

从台积电现有芯片代工工厂的命名来看，他们计划在美国建设的这一工厂，很可能被命名为晶圆二十厂。

台积电官网的信息显示，他们目前共有12座生产芯片的晶圆工厂，分别是6英寸晶圆的晶圆二厂，8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂、晶圆十厂和晶圆十一厂，12英寸晶圆的晶圆十二A厂和晶圆十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂、晶圆十八厂。

在这12座晶圆工厂中，都是采用的数字系列命名，缺少的是晶圆四厂、晶圆七厂、晶圆九厂、晶圆十三厂、晶圆十七厂，也就是工厂的命名中不存在4、7、9、13和17。

按命名顺序，台积电的芯片代工厂目前已到了晶圆十八厂，这是台积电采用5nm工艺为相关客户代工芯片的工厂，在今年上半年大规模量产。

除了计划在美国亚利桑那州建设的芯片工厂，台积电目前尚未公布其他的芯片代工工厂的计划，因而在美国的这一工厂，在命名上可能就是晶圆十八厂的延续。

考虑到台积电的芯片代工厂中，命名没有4、7、9、13和17，虽然并没有回避14、18，但19仍有可能被回避，因而下一座工厂很可能会被命名为晶圆二十厂。当然，台积电如果不回避19，在美国的这一工厂就有可能会被命名为晶圆十九厂。

不过，这一工厂目前还只是台积电有意投资建设，还未完全确定，对这一工厂的命名，也还只是猜测，最终的命名，要在台积电确定建设、并公布正式命名之后才会揭晓。

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