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重磅 | 创纪录!台积电2019出货:1010万片12寸当量晶圆!
旺材芯片 | 2020-06-30 21:18:17    阅读:4372   发布文章
晶圆代工龙头台积电去年持续扩大研发规模,全年研发费用为29.59亿美元(约折合新台币880亿元)创下历史新高,较前一年成长约4%,约占总营收8.5%,并且是台湾科技业界年度研发支出最高纪录。


台积电去年达成的主要成就:台积电晶圆出货量达1,010万片12寸约当量晶圆,16纳米及以下更先进制程的销售金额占整体晶圆销售金额的50%,高于前年的41%。台积电去年提供272种不同的制程技术,为499个客户生产10,761种不同产品
此外,台积电研发组织人数去年总计6,534人,较前一年成长约5%,此一研发投资规模不仅与世界级一流科技公司相当,甚至超越许多公司规模。
台积电在最新发布的2019年度企业社会责任报告书中指出,为延续摩尔定律,协助客户成功且快速地推出产品,台积电不断投入研发资源,持续提供领先的制程技术及设计解决方案。台积电去年7纳米强效版技术量产及5纳米技术成功试产,台积电研发组织以不断的技术创新维持业界领导地位,在开发3纳米第六代三维电晶体技术平台的同时,亦开始进行领先半导体业界的2纳米技术,并针对2纳米以下的技术同步进行探索性研究。
除了发展CMOS半导体逻辑技术,台积电亦广泛研发其他半导体技术,提供客户行动系统单晶片(SoC)产品及其他应用所需的晶片功能,例如智慧型手机、高效能运算(HPC)、物联网(IoT)、车用电子等应用。台积电去年亦与全球顶尖的研究机构如美国半导体技术研发中心SRC、比利时IMEC等持续保持强而有力的合作关係,藉由扩大赞助纳米技术研究,厚积创新动能,实现半导体技术演进与未来人才培育的二大目标。
台积电先进封装的布局同样有所突破,包括开发创新的晶圆级封装技术,完成系统整合晶片(TSMC-SoIC)制程认证,大量生产第四代整合型扇出层叠封装技术(InFO-PoP)以支援行动应用处理器封装,并成功验证第五代InFO-PoP先进封装技术以支援行动应用,及第二代整合型扇出暨基板封装(InFO_oS)以支援HPC应用。
此外,台积电的CMOS影像感测器技术,已开发出最新一代次微米像素感测器以支援行动应用,内嵌式三维的金属/介电质/金属(MiM)高密度电容,支援全域快门与高动态范围感测器应用。


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