对此台积电在 19 日对问芯Voice回应，不排除任何可能性，但目前没有任何相关计划。
全球保护主义抬头
日本曾经是半导体制造大国，只是近年来在日本半导体制造领域逐渐没落，但在核心材料等领域，日本仍是实力很强。
这次日本再度将芯片技术列为国家政策的扶植重点，主要考虑到先进芯片技术攸关国家安全，必须再度掌握。

对于美国、日本相继邀请台积电和其他先进半导体技术的企业到自己国家设厂，反映全球在贸易战之下，保护主义的意识抬头。
加上新冠疫情全球蔓延的不确定性，也让各国政府深思，要确保攸关国家安全的产品与技术，必须要有在境内生产的能力。
日本半导体实力曾超越美国
日本曾经是半导体大国，更一度超越美国，培育出许多风光一时的半导体企业。光是 DRAM 大厂就曾经有东芝、NEC、松下、Mitsubishi 等，后来东芝退出 DRAM 产业，仅留下 NAND Flash 产业; 其他 DRAM 厂合并为尔必达，后来也在 2012 年破产倒闭。
在 2000 年时，全球 20 大半导体厂中，有八家都是日本企业，包括东芝、NEC、三菱、日立、富士通、松下、夏普、Sony ; 到了 2010 年，只剩下五家，分别为东芝、瑞萨、尔必达、Sony、松下。
到了 2019 年，根据 IC Insights 统计指出，全球前 15 大半导体厂当中，日企仅剩铠侠（前东芝）和Sony两家。
不过，虽然日本在芯片制造领域逐渐没落，但在关键材料和设备领域的实力仍十分强劲。
尤其在材料领域，日本约供应全球超过 50%  以上半导体制造所需材料，尤其是封装材料，例如供应封装基板、制造基板之核心层材料、环氧树脂固态封装材料、导线架、焊线材、Underfill 底部填充剂(覆晶封装主要材料) 等，几乎都由日厂包办。
再者，设备领域主要供应商有东电电子（Tokyo Electron）、迪恩士半导体 （SCREEN Semiconductor Solutions）、日立先端科技 （Hitachi High-Technologies）、爱德万(Advantest)等。
日本将重新强化半导体实力
根据日本读卖新闻报道，日本政府有意招揽有制造尖端半导体成品能力的海外业者到日本设立先进芯片制造晶圆厂，其中第一个被点名的是台积电，并会协调给予资金协助。
业界认为，日本政府打的算盘是，能透过联手台积电等海外先进芯片技术业者，结合日本具有优势的设备商（如东电电子Tokyo Electron等）、材料产业、研究机构等，一起携手合作，让原本居于落后日本半导体产业，能重新在全球科技产业另辟新的战场。
再者，日本政府也将对招揽而来的海外企业提供超过一年，且总额数十亿美元的资金协助。
台积电与日本学术界在半导体领域已有部分合作。
2019年底，台积电宣布与东京大学缔结联盟，双方将在先进半导体技术上进行组织性合作。台积电将提供晶圆共乘（CyberShuttle）服务给东京大学工程学院的系统设计实验室（Systems Design Lab, d.lab）。
该实验室也将采用台积开放创新平台虚拟设计环境（VDE），进行芯片设计。再者，双方研发人员也将建立合作平台，共同研究支援未来运算的半导体技术。
东京大学系统设计实验室是在 2019 年 10 月成立的，是结合产学合作的研究组织，协同设计专门且特定应用的芯片。
台积电当时表示，虚拟设计环境提供此实验室的创新人员完备的设计架构，为安全且有弹性的云端设计环境，而台积电提供的晶圆共乘服务，更可降低利用半导体产业最先进制程生产的原型芯片的进入门槛。
此外，台积电也与东京大学计划在材料、物理、化学等各个领域进行先进研究合作，持续推动半导体技术的微缩。
台积电美国5nm厂2024年量产
台积电喧腾一时的赴美设厂一案，日前才正式敲定。
根据台积电计划，赴美设立的晶圆厂为 5nm 制造厂房，落脚于亚利桑那州，规划月产能为 2 万片 12 寸晶圆，将直接创造超过 1,600 个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统上千个工作机会。
再者，该座 5nm 晶圆厂将于 2021 年动工，以专案形式支出约 120 亿美元，预计 2024 年开始量产。
原本台积电对于美国政府招手赴美设厂一事诸多考虑。但美方表示会依照类似半导体振兴方案，给予适当的资金补助，让台积电能做到在美国生产的成本与在台湾生产的成本十分相近，同样具有竞争力，因此让台积电点头同意在美国设立先进芯片制造厂房。
台积电也明白指出，美国设厂能否获得补助是关键，而在美设厂的其他诱因是高科技人才，以及亚历桑纳州的土地、绿色水、电等资源丰富。

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