联发科天玑系列现在定位旗舰的仅有天玑1000和天玑1000+，均采用7nm工艺打造，而在半导体领域，目前先进制程工艺已上马5nm，包括苹果A14、麒麟1020、骁龙875等一众旗舰SoC。
占据5G前期优势的联发科自然也不例外，据外媒报道，联发科将于明年二季度推出下一代的5G旗舰智能手机处理器，预计延续天玑系列的命名，为天玑2000。

据业内人士曝光称，联发科天玑2000芯片将采用与麒麟1020、骁龙875一众旗舰芯片相同的5nm工艺制程，除了性能表现提升明显之外，这颗处理器在5G网络方面也有着更好的表现。
在工艺制程方面，联发科天玑2000是续华为麒麟1020，苹果A14之外第三款采用台积电5纳米工艺的芯片。和采用三星工艺的骁龙875相比，具有一定的优势。
另外，联发科的CPU和GPU将上ARM最新的A78架构和Cortex X1架构，后者是一个满血加强版，性能更胜一筹。

在具体数据上，新一代A78架构的性能在1W功率下比A77提升了20%，功耗却降低了50%。而X1架构则比A78架构性能再度提高了22%，相比A77提高了近40%。
与此同时，在@手机晶片达人曝光的一份投行报告中，同样显示了联发科将于2021Q2推出定位5G flagship（旗舰）的5nm芯片。

目前尚不清楚联发科会选择三星还是台积电来进行5nm芯片代工，不过按照联发科以往的惯例，后者的可能性更大。

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