日经引述产业内知情人士报导，中芯向美、欧、日本上游供货商采购的规模，已超越 2020 全年需求。采购项目包含蚀刻 (etching)、光刻 (lithography) 与晶圆清洗机 (wafer cleaning) 等制程、测试设备，而用于维持设备运作的相关耗材采购量，也都超过一年所需。
消息人士表示，为扩大这些相关设备存货，中芯更与其他中国芯片厂合作部属中央仓库，以利相关厂商得以共同使用。中芯积极补货的情况，与华为类似，之前华为也因美方禁令而出现同样情形。
知情人士表示：「业界意识到美国可能进一步限制华为等非美供货商使用美国技术，白宫确实也在 5 月发布相关禁令。因此，为确保企业持续运作，受影响企业皆纷纷大量采购现有芯片生产设备的耗材。」
中芯联合CEO赵海军否认日经报导，但中芯确实将今年资本支出从 31 亿美元提升到 67 亿美元，创历史新高，且是去年全年营收的 2 倍。
晨星股****分析师 Phelix Lee 周一表示，中国替代设备商的设备较美国业者落后约 3 代。
图：中国半导体设备商业务与竞争者 (图: Nikkei)
Bernstein Research 的资深半导体分析师 Mark Li 也指出，长年来美国设备商掌握半导体设备关键技术，中国很难仅运用目前的技术，就能建置一条半导体产线。
Li 也预估，中国设备商近年虽成长快速，但全球市占仅 2%，且对中国国内半导体产业的设备自给率顶多 10%。
此外，Li 表示：「尽管我们相信，未来中芯与美方有望部分解除限制，然而，长期而言恐影响客户，其他竞争者有望受益。」

外媒报导中芯为避免美国将其列入贸易限制实体清单中，所以大幅采购增加半导体设备及重要替换零组件库存。不过此一说法受到业界人士质疑，因为半导体设备都是接单后才生产，下单到交货的前置时间最长可能要9或12个月，加上交机后还需要由原厂协助安装及调校参数，几乎完全不可能提前备货。
再者，半导体设备的损耗型零组件要提前备货的难度也很高。由于半导体设备十分精密且组成太过复杂，多数设备原厂都将损耗型设备零组件备品委外代工，原厂手中库存水位并不高，若中芯要准备一年期的零组件备品，原厂都不见得可以在短期间内完成调货。
至于半导体设备外，生产用的材料或化学品也是不可或缺，就算有了设备，没有包括研磨液或光阻剂等材料及化学品也无法生产，但这类有机溶剂都有保存期限，且许多关键材料也都是由美国业者提供，若要建立材料或化学品的库存更是难上加难。
根据设备业者消息，美国川普政府已在9月25日发布通知，相关业者均于26日收到通知，也就是若要出售设备或零组件给中芯，需要先获得美国主管机关许可。也因此，现在各大设备厂都已暂停出货动作，并透过各公司的法务及业务单位与美国主管机关沟通，了解哪些类型产品被列入管制，才会重启出货，以免误踩红线。
由此来看，中芯就算扩大采购设备，除非25日前已完成出货，否则以设备交期长的情况来看，在设备厂商暂停交货动作之际，要取得设备就已不太可能。而且就算设备完成交机，没有设备原厂工程师协助装机，要进入投产可能又要花费数个月时间调整。
虽然消息传出中国方面为了避免美国管制半导体设备，要打造完全没有美国技术含量的晶圆生产线，但这个说法早已不攻自破。

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