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中芯国际证实遭美国出口管制,若正式断供影响或超华为,已在做囤货准备
旺材芯片 | 2020-10-08 13:35:52    阅读:18046   发布文章

还记得9月4日,路透社援引消息人士称,特朗普政府正考虑是否将中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)加入“实体清单”。9月26日,路透社进一步报道称看到一封美国商务部发出的信函显示,美国政府已经对中国芯片制造企业中芯国际施加了出口限制。限制原因是美方认为出口给中芯国际的设备存在用于军事领域的风险,而且这种风险是“无法接受”的。

 

彼时,中芯国际表示尚未收到任何有关这些限制的正式通知,并表示自己与军方没有关系。然后,到了昨晚,该消息就被官方证实实锤了——10月4日晚,中芯国际在港交所公告,其部分供应商受到美国出口管制规定的进一步限制。公告确认遭美国出口限制,并明确表示,经过多日与供应商进行询问和讨论后,公司知悉美国商务部工业与安全局,已根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函。


 


据悉,中芯国际目前正在评估该出口限制对公司生产经营活动的影响。中芯国际还表示,基于部分自美国出口的设备、配件及原材料供货期会延长或有不准确性,对于本公司未来的生产经营可能会产生重要不利影响。

 

分析人士认为,出口管制将给中芯国际带来三重影响。一是直接导致中芯国际购买来自美国和部分国际公司的设备材料以及备品备件时遇到阻碍,甚至有断货的可能;二是中芯国际与美国客户、部分国际客户的合作将受到严重影响;三是中芯国际与美国和部分国际合作方的合作将会遇到阻碍。

 

受上述消息影响,中芯国际港股今日开盘报17.60港元,下跌2.87%。今日上午,盘中一度下跌逾7%。

 

“出口限制”会带来哪些影响


业内普遍认为,当前中芯国际对于国产芯片制造环节具有重要意义。根据TrendForce统计,目前晶圆代工市场以台厂以65%市占居冠,其次为韩国的16%及中国的6%。中芯在全球晶圆代工市占率约为4%,全球排名第五,在中国地区位列第一。




晶圆代工是连接上游设计和下游应用的“中枢”,中芯国际代工能力的提升意味着大陆整体半导体行业水平的提高。据悉,中芯国际作为中国目前唯一在14纳米以下先进制程发展蓝图较为明确的晶圆制造商,一旦面临上游设备及原物料断炊危机,将对其先进制程的发展以及中国半导体设备自制之路造成严重的冲击。

 

因此,有观点认为,美国对于中芯国际的断供影响恐大于福建晋华与华为。要知道,中芯国际目前对国际设备厂商仍有较大依赖,如果未来没有国际设备的支持,先进制程的发展与演进将遭受阻碍,从而波及的将是整个中国半导体产业的发展。

 

此外,TrendForce旗下半导体研究处还指出,因受到美国出口限制,与中芯有最直接供应关系的美系半导体设备供应商包含应用材料公司(Applied Materials)、泛林研发(Lam Research)、美商科磊(KLA)将首当其冲,除外,荷兰商艾司摩尔(ASML)也因其零件主要源自于美国而在限制范围内;相较之下,矽晶圆及半导体化学原物料主要由日系及欧洲供应商为主,初步判断冲击较小。

 

同时,需要强调的是,中芯国际并没有被直接纳入“实体清单”,只是“出口管制”。如果进入“实体清单”,则意味着无法再和美国公司进行交易,而“出口管制”则留有继续交易的可能。


中芯国际如何应对?


既然限制不可避免,那么在限制生效之前最应该做的事情是什么?华为此前已经给出了答案:囤货。中芯国际也不例外。

 

据外媒报道,中芯国际正“囤货”关键生产设备和重要替换零部件,甚至正在与其他中国芯片制造商合作,建立此类零部件的共享储备,并已经建立了一个中央仓库来存储这些产品。

 

中芯国际3月2日公告显示,中芯国际与应用材料达成设备采购协议,购买总价为5.43亿美元。3月23日公告显示,公司与泛林集团签订设备采购协议,购买总价为3.97亿美元。值得一提的是,中芯国际一季报宣布将今年计划资本开支由2019年年报披露的约32亿美元提高至约43亿美元后,公司二季报再度上调资本开支计划,由约43亿美元增加至约67亿美元。增加的资本开支主要用于机器及设备扩充。

 

相关知情人士表示,中芯国际向美、欧、日本上游供应商采购的规模,已超越2020年全年需求,采购项目包含蚀刻 (etching)、微影 (lithography) 与晶圆清洗机 (wafer cleaning) 等制程设备、测试机台,而用于维持设备运作的相关耗材采购量,也都超过一年所需。

 

由此可见,华为事件后,中芯国际已强化底线思维。另外,中芯国际也已经开始大幅降低北美客户营收占比,但中芯国际目前仍有1/4的客户位于美国。

 

二季度财报显示,中芯国际2020年第二季的销售额为9.39亿美元,环比增长3.7%,同比增长18.7%。此外,中芯国际已经开始风险量产14nm芯片,14/28nm先进制成占比9.1%。

 

下一步,国产替代加速?


自华为事件发生后,国内半导体产业就已经呼吁建立“自主可控”的集成电路产业链。如今,中芯国际受限事件无疑会加快这一进程。

 

但是,据EETOP统计2019年各公司在各种半导体制造设备中的份额显示,大多数制造设备由日本、美国和欧洲的1-3家公司主导。在这种情况下,短期内不引入美国制造的设备恐难成事。

 



黄色:欧洲,绿色:美国,蓝色:日本

 

值得庆幸的是,目前,国内在光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、热处理设备、清洗机、抛光机等主要半导体设备领域都有布局,厂商包括上海微电子、北方华创、沈阳拓荆(中微公司联营企业)、凯世通(万业企业控股子公司)、中科信(电科装备旗下单位)、上海盛美半导体、华海清科等。

 

这也难怪,中芯国际联合首席执行官赵海军在二季度电话会议上表示,中国本地的设备、配件及材料厂商一直在努力发展,但现在的规模还比较小。很高兴看到主要的公司都已经上市,得了很多财务上的支持,也都在做研发,中芯国际对以后是看好的。他们通过与客户紧密结合、然后开发,能够把这个集成电路体系建立起来,但这需要时间,也需要大家在研发上做很多创新。

 

中芯国际现在做的事情就是跟行业一起做创新,会尝试使用国产产品,但中芯国际是国际公司,“我们没有太大的倾向性,一定只用张三不用李四,我们就是想在这个行业健康的发展。产业追随者不是一天就可以取代领跑者的,我们欢迎国外的龙头企业来当地建厂,建立供应链,这对大家都是机会。”

 

制裁,中国科技企业头顶的达摩克利斯之剑?


从华为到中芯,我国科技企业屡屡遭受莫须有的非法制裁。面对此情此景,我们更应明白发展才是硬道理。

 

据中国经营报报道,中科院院长白春礼9月16日透露,中科院将集中精力攻克光刻机、高端芯片等“卡脖子”问题,要将把美国“卡脖子清单”变成“科研清单”。次日,华为CEO任正非还拜访了中科院,讨论一些基础研究及关键技术发展方向。

 

此外,据新京报9月23日报道,我国发改委、工信部、科技部、财政部等4个国家部门联合发布指导意见。据悉,在该指导意见之下, 我国的光刻胶、电子封装材料等半导体关键材料将加速突破。

 

由此可见,我国产学研各界对于自主可控都有了更深层次的认识与更迫切的需求。尽管如今一时落后,但未来市场更加广泛。

 

遍览从1G到5G的发展历程,就是我国科技届从无到有,并做到世界领先的成功过往。如今半导体产业的从有到优,未来未尝不会成为诞生新巨头的广阔赛道。


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jwdxu2009  2020-10-09 10:15:16 

要将把美国“卡脖子清单”变成“科研清单”-太可恶了,

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