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资讯 | 上海芯原:Chiplet已进入芯片设计阶段
旺材芯片 | 2021-01-10 21:40:29    阅读:3889   发布文章

日,芯原股份表示,公司已经开始推进对Chiplet的布局,开始与全球领先的晶圆厂展开基于5nm Chiplet的项目合作。其中,基于arm的CPU IP Chiplet已经进入了芯片设计阶段,NPU IP Chiplet已经进入了芯片设计及实现阶段


据了解,芯原股份一直专注于芯片定制技术和半导体IP技术的研发及应用,主要的IP品类包括五类处理器 IP、1400多个数模混合IP和射频IP,公司原有的IP会持续根据客户和市场需求不断迭代。该公司称,目前我们半导体IP种类的齐备程度高,多个IP可以形成相对标准化的行业应用解决方案的平台授权业务,加上公司在软件等方面的布局,可以向客户提供定制化 IP 组合方案,预计未来可以带来明显的收入增长。
对于先进制程研发情况,芯原股份称,公司从成立以来一直坚持高研发投入,先进制程芯片设计能力不断提升,从2017年到2019年,公司28nm及以下实现流片的设计项目数量由34.15%上涨至45.16%;28nm及以下实现流片的设计项目收入占比由71.61%上涨至85.20%。未来,公司仍会积极保持并不断提升先进制程上的业务能力,增强公司核心竞争力。
另外,芯原股份考虑到目前的EDA市场发展情况,公司目前没有发展EDA的计划,未来将继续专注于主营业务,为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
在员工数量方面,芯原股份称,公司一站式芯片定制服务业务的人员不会增加的特别快,这是因为虽然芯片设计业务和人员数量有一定关系,但量产业务团队相对固定,具有规模效应。另外,公司专注于先进制程,坚持面向全球集成电路产业科技前沿的芯片定制技术和半导体IP 技术进行持续研发。与增加人员数量相比,公司认为大力培养现有研发团队并增强团队整体业务能力,提高人均产出,对于保持芯原的核心竞争力和客户服务水平更加具有重要意义。


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xqh518  2021-01-11 21:04:04 

争取在现有制程基础上发展。

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