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日本大地震目前对半导体产业有何影响?
旺材芯片 | 2021-02-16 23:53:39    阅读:309   发布文章

日本当地时间2月13日23时8分,日本东北地区发生里氏7.1级地震。

东京有强烈震感,门窗剧烈摇动。另据日媒报道,日本暂未发布海啸预警。


那么本次大地震会涉及到哪些半导体厂商呢?

全球前两大硅片供应商信越化学(Shin-Etsu)和胜高(SUMCO)的都在福岛县(白河)和山形县(米泽)分别设有12英寸硅片生产厂。两大硅片厂所在地的震度都在5弱以上。

环球晶圆在山形和新泻分别设有小尺寸长晶工厂和小尺寸硅片工厂。 

距离震中较近的岩手县的震度都是4或5弱,凯侠的新建成的3D NAND工厂位于北上市。 

德州仪器在福岛和茨城有两条8英寸晶圆制造线。 

瑞萨在茨城有8英寸和12英寸晶圆制造线各一条。 

索尼在山形设有12英寸CIS生产工厂。 

力成在秋田拥有封测厂。 

AOI在青森设有封测厂。

那么本次大地震目前对半导体产业有何影响?

综观全球硅晶圆 Wafer 市场,全球前五大供应商占据市场 90% 以上份额。其中,日本信越以市占 33% 位居全球第一; 其次是 SUMCO 以市占 25% 排名第二; 第三名是环球晶圆市占 17%; 第四名是德国 Siltronic 市占约 13%; 第五名为韩国 LG Siltron 不到 10%。

不过,第三名的环球晶圆刚宣布合并第四名的德国 Siltronic,合并后市占率直逼 30%,问鼎全球硅晶圆龙头。根据外媒报道,这次的日本东北地震是十年前日本 311 大地震的余震。目前来看,相较于 311 强震后的供应断链、抢料、停止报价等乱象,供应链表示,目前未传出重大冲击。据问芯Voice报道,日本硅晶圆大厂 表示 ,SUMCO 主要的生产基地在九州,东北工厂是以长晶为主,没有做后段加工,且距离这次的地震区很远,因此这次地震并没有影响到供应状况。在信越方面,由于信越在福岛白河有工厂,主要供应 12 寸硅晶圆片,是否受影响要再观察。另一个关注焦点在汽车芯片,尤其当前全球正处于严重的车用芯片缺货荒。瑞萨在车用芯片业务上,采取自制和外包双轨并进,大概从 2010 年之后,约有 30% 的芯片产能是采用外包生产。瑞萨在福岛县南方茨城县有一座车用芯片晶圆厂,近期为了要解决车用芯片缺货问题,正计划要扩产茨城县工厂的产能。地震发生后,芯片制造商瑞萨电子公司暂停其茨城工厂的运作,以对其洁净室进行检查。瑞萨电子发言人说,工厂目前供电正常,所有动力设备都在运转,但作为预防措施,公司决定取消周日的生产,以对洁净室进行详细检查。瑞萨对外表示,在发生主震后对洁净室内部进行检查,约在一周后开始恢复某些生产过程的生产,后只要不发生大规模余震,且材料采购情况不发生显着变化,瑞萨电子承诺会尽快达到地震前的全额产能。日本产业人士向媒体透露,瑞萨汽车芯片工厂靠近震源,这次日本地震可能会对汽车半导体造成影响,加剧全球汽车芯片缺货。此外,富士通在福岛县有一座8寸晶圆厂,电容器厂商NEC TOKIN的工厂位于宫城县白石市,丰田汽车的工厂同样坐落在宫城县大衡村。这三座工厂目前均尚未收到灾情消息。
据日本媒体报道,地震发生后日本多地发生大面积停电和断水,东北地区至少10个火力发电机组暂停发电。半导体制造工厂因为其24小时运转的特殊性,一旦遇到事故停机,不仅需要检查设备受损情况,更要确定生产线上的晶圆是否受到影响。因此,2010年东芝断电时,虽仅历时0.07秒,却导致东芝晶圆厂全线停产,产量下降10%-20%,从而导致全球芯片价格上涨。涨价减产,汽车“缺芯”雪上加霜事实上,自2020年中传出8寸晶圆产能吃紧以来,有关芯片短缺的新闻便接连不断,涉及到手机、游戏机、安防等市场领域。其中,“缺芯”形势最严峻的当属汽车行业。据此前媒体报道,瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂均考虑调涨多项产品价格,涨价幅度在10%-20%。与此同时,丰田、大众、通用、福特等车企纷纷宣布,芯片供应短缺对产量造成一定影响。2月初,通用汽车公司表示,扩大汽车减产计划,并开始停止整车生产线。目前,因为芯片短缺而不得不关厂减产的主要汽车厂商已经超过10家。行业人士表示,可能至少要到今年年中才会开始逐渐缓解。据市场调研机构IHS Markit发布的预测,因汽车芯片短缺,2021年第一季度,汽车产量将比最初预期的少约67.2万辆。到今年年底,汽车总产量将削减96.4万辆。此前有业内人士表示,预计今年第二季度开始,汽车缺芯的局面会得到缓解。然而,作为全球汽车芯片的重要供应商瑞萨,这次日本地震可能会对其芯片生产造成影响,进而加剧全球汽车芯片缺货。此外,芯片作为一种资源,只有极少数的国家可以生产、供给,所以长期看,依然有天然短缺的属性。“中国芯”或迎国产替代机遇日前,工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。汽车芯片供应企业代表均表示已针对当前市场情况,积极采取设立专项工作组、加强与整车零部件企业沟通交流、启动备用产能、加快物流运输等手段,增强市场供给能力。工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌也曾指出,工信部将做好相关政策的落实工作,促进要素资源自由流动,营造公平公正的市场环境,支持国内外企业加大投资力度,持续提升集成电路的供给能力。一位长期观察芯片行业的从业人员表示,从中长期来看,此次芯片短缺可能反向促进国产汽车芯片自主替代的大趋势。上汽通用五菱等车企已经发布官方消息称,受芯片断供影响,公司决定全面推进整车芯片国产化工作。


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