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全球首发,38所毫米波芯片刷新国际集成电路“奥林匹克”新纪录
旺材芯片 | 2021-02-19 00:28:18    阅读:263   发布文章

昨天,在第68届国际固态电路会议(ISSCC2021)上,中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组,在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成,探测距离达到38.5米,刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。

 

此次发布的封装天线模组包含两颗38所自研77GHz毫米波雷达芯片,该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器需求,采用低成本CMOS工艺,单片集成3个****通道、4个接收通道及雷达波形产生等,主要性能指标达到国际先进水平,在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势,芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。

 

据悉,该77GHz毫米波芯片,在24mm×24mm空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能,创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法,38所团队基于扇出型晶圆级封装技术,创造性地采用了多馈入天线技术,有效改善了封装天线效率低等问题,大幅提升了封装天线的有效辐射距离,为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。

 

封装天线(AiP)技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积。基于扇出型晶圆级封装是封装天线的一种主流的实现途径,国际上的大公司都基于该项技术开发了集成封装天线的芯片产品。

 

天线是无线系统中的重要部件,有分离和集成两种形式。分离天线司空见惯,集成天线也已悄悄地进入到我们的视线。集成天线包括片上天线(AoC)和封装天线(AiP)两大类型。

 

AoC技术通过半导体材料与工艺将天线与其它电路集成在同一个芯片上。考虑到成本和性能,AoC技术更适用于太赫兹频段。AiP技术是通过封装材料与工艺将天线集成在携带芯片的封装内。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积,代表着近年来天线技术重大成就,因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。

 

如今,几乎所有的60GHz无线通信和手势雷达芯片都采用了AiP技术。除此之外,在79GHz汽车雷达, 94GHz相控阵天线,122GHz、145GHz和160GHz传感器以及300GHz无线链接芯片中都可以找到AiP技术的身影。毋庸置疑,AiP技术也将会为5G毫米波移动通信系统提供很好的天线解决方案。

 

很显然,AoC和AiP分别属于上述SoC和SiP概念的范畴,那么我们为什么要将它们从SoC和SiP技术中明确区分开来呢?原因其实很简单,就是为了强调它们独有的辐射特性。


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