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两会 | 上汽陈虹:提高车规级芯片国产化率,出台相关扶持政策
旺材芯片 | 2021-03-02 11:51:30    阅读:306   发布文章
上汽资产消息显示,十三届全国人大四次会议将于2021年3月5日在北京召开。全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹即将启程赴京。

今(3月1日)日,陈虹代表透露,本届两会,他将带去4份建议。内容分别是《关于提高车规级芯片国产化率,增强国内汽车供应链自主可控能力的建议》、《关于加强数字生态环境下汽车数据安全和隐私保护的建议》、《关于加快氢燃料电池汽车产业政策配套,助力汽车行业绿色低碳发展的建议》、《关于完善新能源汽车“车电分离”商业模式政策体系的建议》。其中,《关于提高车规级芯片国产化率,增强国内汽车供应链自主可控能力的建议》方面,陈虹代表建议,在消费级芯片企业的扶持政策基础上,加大对车规级芯片行业的扶持力度,使整车和零部件企业“愿意用、敢于用、主动用”。出台聚焦车规级芯片的扶持政策,包括各级研发和产线投资补贴、首台套应用补贴等,降低企业投入和产品价格;并拉动保险企业设计产品责任险,对国产芯片在整车上的应用进行保障,降低整车、系统和芯片企业的应用风险。此外,他还建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线,实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。第一步由主机厂和系统供应商共同推动,扶持重点芯片企业,帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题,提升其车规级国产化体系能力;第二步主要由芯片供应商推动,形成芯片供应商内生动力机制,解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。 同时,他建议针对具体高技术门槛芯片,推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目,由政府、企业分摊研发资金,共享专利,占领未来行业制高点。成立重大联合攻关专项项目,集中力量支持技术路线明确但技术储备薄弱、应用前景广泛但前期投入巨大的项目,由政府或头部企业牵头需求端和供给端,分摊研发资金、共享专利,构建需求驱动的协同创新链。



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