3月31日晚间，大陆晶圆代工龙头中芯国际发布2020全年财报，净利润大涨141.5%，达7.16亿美元，成科创板“摘U”第一股！这是中芯国际登陆科创板以来首份对外公布的财报。

科创板带着“-U”的股****简称，代表这家上市企业尚未盈利，而成功扭亏为盈的中芯国际，将在明日正式摘掉“U”这一特别标识。

财报显示，2020年，中芯国际多项财务指标创历史新高：全年营业收入合计39.07亿美元（约合人民币256.7亿元）, 同比成长25.4%；毛利9.21亿美元，同比成长43.3%；归属于公司的净利润7.16亿美元，同比成长204.9%，实现近两倍增长；归属于上市公司股东的扣非净利润3.3亿美元，去年这一数字尚为亏损1.0亿美元。

中芯国际表示，归属于上市公司股东的扣非净利润由亏损转为盈余，主要原因为经营性利润增加以及投资收益增长。此外，销售晶圆数量增长与产品组合变动也共同推动了营收增长。2019年，其销售晶圆数约为500万片（折合8英寸晶圆），报告期内这一数量增长至570万片，涨幅达到13.3%。此外，每片晶圆的平均售价亦有所上涨，由上年的620美元增加至今年的686美元。

分业务来看，来自晶圆代工业务的营收为34.7亿美元，占总营收比重为88.9%；来自光掩模制造、测试及其他配套技术服务的营收总和为4.3亿美元，占总营收比重11.1%。其中晶圆代工业务收入同比增长19.9%，其他业务收入实现较快增长，同比增长97.7%。

其他业务的较快增长亦符合中芯国际的发展战略。其在年报中表示，除晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进产业链上下游合作，最终与产业链各环节企业一同为客户端提供全方位的集成电路解決方案。

分地区来看，2020年中芯国际来自大陆与香港地区的业务收入占主营业务收入的63.5% ，收入同比增长34.1%；北美区业务占主营业务收入的23.2% ，同比增长10.4%；欧洲及亚洲业务区收入占主营业务收入13.3% ，同比增長16.7%。

从应用领域看，智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的44.4%，同比增长21.7%；智能家居类占晶圆代工收入17.1%，同比增長22.3%；消费电子占晶圆代工业务营收的18.2% ，收入同比增長6.5%；其他应用类占晶圆代工业务收入的20.3% ，增長28.3%。

以技术节点作分界，來自90纳米及以下制程的晶圓代工业务收入占比58.1% ，而2019年则为50.6%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%。28纳米及以下技术的收入贡献比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。

此外报告显示：中芯国际向梁孟松博士赠予了一套价值2250万元（含税）的住房。

此前，业界传闻梁孟松曾有离职意向。目前看，梁孟松的离职风波中芯国际已经内部稳妥处理，而且梁孟松很有可能正是中芯国际12nm平台进展的核心功臣。

关于项目研发进展，中芯国际在财报中披露了第二代FinFET技术、14nm FinFET技术等10大在研项目的研发进展。

根据财报，2020年中芯国际先进技术平台研发进展顺利。第一代FinFET工艺制造水平逐步提高，进入成熟量产阶段，产品良率已经达到业界标准；多个衍生平台开发按计划完成，已经实现量产产品多样化目标，其中包括在14纳米FinFET通用工艺平台上完成了12nm通用平台验证等。

第二代FinFET技术首次采用了SAQP形成鳍结构以达到更小尺寸结构的需求，相对前代技术，单位面积晶体管密度大幅提高。目前中芯国际第二代FinFET技术已经完成低电压工艺开发，可以提供0.33V/0.35V低电压使用需求，已经进入风险量产。

通过加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建，中芯国际将拓展平台的可靠性及竞争力，或有助于未来进一步布局移动、无线、计算、AI、物联网和汽车应用等领域。

同时，中芯国际特色工艺技术研发进展顺利，有多个技术交付量产，40nm及0.11微米嵌入式非挥发性存储器平台进入风险量产，其他高压驱动、特殊存储技术、图像传感项目研发亦在稳步推进中。

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