根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《全球8吋晶圆厂展望报告》(Global 200mm Fab Outlook)显示：2012年至2019年8吋晶圆厂设备支出落在20亿至30亿美元区间，2020年突破30亿美元，预估2021年可望进一步逼近40亿美元规模。
而随着资本支出的扩大，8吋晶圆厂的产能也将扩大。在2020年到2024年间，将增设22座8吋晶圆厂，且产量预计增加95万片，增幅17%，达到每月660万片的历史新纪录。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，“车用半导体的主要芯片组件多来自于8吋晶圆厂，全球增加22座8吋晶圆厂，这是为满足5G、汽车和物联网（IoT）的需求。”
“这些产业高度依赖模拟、电源管理和显示驱动器集成电路（IC）、功率组件MOSFET、微控制器（MCU）及传感器技术等设备，而这多出自于8吋晶圆厂。”
晶圆代工厂是全球最主要的晶圆产能提供者，今年所占比重达50%以上，类比IC厂占17%，分离式/功率元件厂占10%。SEMI指出，今年8吋晶圆产能由中国大陆占大多数，比重约18%，其次是日本和中国台湾，各有16%。

SEMI认为到2022年，设备投资都将维持在30亿美元以上的高水平，代工将占总支出一半以上。
来源：全芯时代

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