6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明以《后摩尔时代的芯片挑战和机遇》发表了演讲。

吴汉明院士表示，摩尔定律支撑着通讯技术、人工智能等技术的发展、延伸，它们也给我们的社会和经济带来不可想像的发展。

然而， 芯片产业面临着众多挑战。吴汉明院士表示，产业面临的主要挑战是产业链太长、太宽，包括材料、设计、制造、装备的集成电路企业、研究机构零零总总有很多。既然这个产业链那么宽那么大，必然依赖于全球的流通，全球化的经济模式，才能把集成电路产业往前推。

每年半导体在全球的流通大概是17000亿美金，中国和欧洲每年有190亿美金的流通，大陆和台湾地区有1170亿美金的流通，中国和东盟有900亿的流通。正是因为这种流通，使得集成电路才能沿着摩尔定律发展到当今欣欣向荣的状态。


设计（逻辑、分离、存储）、IP/EDA、装备/材料、芯片制造构成了集成电路产业链的大盘子。如果中国打造完全自主可控产业链，其成本将达到9000亿至12000亿美元，而这也会导致涨价至65%。

从芯片制造工艺层面来说，芯片制造工艺主要存在三大挑战，即基础挑战：精密图形；核心挑战：新材料；终极挑战：提升良率。
 在后摩尔时代发展中，芯片产业的驱动力主要有三个：高性能的计算、移动计算和自主感知。三个驱动引导了技术研发的八个主要内容和PPAC（性能、功率、面积、成本）四个主要目标。
吴汉明指出，在集成电路产业当中，研究是手段、产业是目的、产能是王道。摩尔定律走到尽头叫后摩尔时代，对于追赶者也是一定是个机会。做集成电路还是需要产业引领的科技文化，同时，技术的成功与否要靠商业化，如果做一个技术不能商业化，那么它的价值就得不到足够发挥。技术分为前沿技术、产前技术、产业技术三个阶段，浙江大学最近正在建设12寸成套工艺研发平台，在这个平台上，一方面是目标把设计和制造创新一体化，不让制造和设计有太大脱节，同时也针对后摩尔时代市场碎片化的市场以小批量、多样化在实验平台上有很多创新、验证的机会；第二是在学生培养上需要做新工科的学院建设，让学生有更多的产教融合的实验场景。第三是希望突破一些包括新材料、新装备、新零部件、新运营模式等产业链发展瓶颈。
吴汉明院士在演讲报告最后总结道：

1. 全球化是不可替代的途径，企业国际化、外企本土化。集成电路的发展一定是全球化的，某些国家说单边主义发展其实是没有前途的；
2. 芯片制造三大核心挑战：图形转移、新材料工艺、良率提升；
3. 后摩尔时代的产业技术发展趋缓，创新空间和追赶机会大；
4. 全球化受阻，我们需重视本土化和产能（至少增长率要高于全球）；
5. 我们需要树立产业技术导向的科技文化，技术成果全靠市场鉴定；
6. 我们要加速举国体制下的公共技术研发平台建设。

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