一些世界上最大的科技公司不满足于依赖需求量很大的标准芯片，正在开发自己的定制化芯片。
根据公司公告和媒体报道，苹果、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度都在避开成熟的芯片公司，并将芯片开发的某些方面引入内部。
埃森哲全球半导体主管 Syed Alam告诉 CNBC：“越来越多的公司希望定制芯片适合其应用程序的特定要求，而不是使用与竞争对手相同的通用芯片。”
“这使他们能够更好地控制软件和硬件的集成，同时将他们与竞争对手区分开来，”Alam 补充道。
总部位于英国的Dialog Semiconductor的前非执行董事 Russ Shaw告诉 CNBC，定制设计的芯片性能更好，成本更低。
“这些专门设计的芯片有助于降低特定科技公司的设备和产品的能耗，无论是与智能手机还是云服务相关，”Shaw 说。
“当前的全球芯片短缺是科技大厂自研芯片的的另一个原因”，分析公司Forrester的研究主管Glenn O'Donnell告诉CNBC。“大流行对这些供应链造成了巨大冲击，加速了他们打造自有芯片的努力。”O'Donnell
O'Donnell 说：“许多人已经感到被锁定在芯片制造商时间表中的创新步伐受到限制。”
AI芯片等
目前，几乎每个月都有一家大型科技公司宣布一个新的芯片项目。也许最显着的例子出现在 2020 年 11 月，当时苹果公司宣布放弃英特尔的 x86 架构，转而制造自己的 M1 处理器，该处理器现在安装在新的 iMac 和 iPad 中。最近，特斯拉宣布正在构建“Dojo”芯片，用于在数据中心训练人工智能网络。这家汽车制造商于 2019 年开始生产配备定制 AI 芯片的汽车，这些芯片可帮助车载软件根据道路上发生的情况做出决策。百度上个月推出了一款人工智能芯片，旨在帮助设备处理大量数据并提高计算能力。百度表示，“昆仑二代”芯片可用于自动驾驶等领域，并已进入量产阶段。与此同时，一些科技巨头选择对某些半导体项目保密。据报道，谷歌正在为其 Chromebook 笔记本电脑推出自己的中央处理器或 CPU。据日经亚洲 9 月 1 日报道，这家搜索巨头计划从 2023 年左右开始在运行该公司 Chrome 操作系统的 Chromebook 和平板电脑中使用其 CPU 。谷歌没有立即回应 CNBC 的置评请求。运营全球最大云服务的亚马逊正在开发自己的网络芯片，为在网络中移动数据的硬件交换机提供动力。如果它奏效，它将减少亚马逊对博通的依赖。已经设计了许多其他芯片的亚马逊没有立即回应 CNBC 的置评请求。Facebook 的首席人工智能科学家在 2019 年告诉彭博社，该公司正在开发一种新型半导体，其工作原理与大多数现有设计“非常不同”。Facebook 没有立即回应 CNBC 的置评请求。设计而非制造
在现阶段，没有一家科技巨头希望自己能完成所有的芯片开发流程。“这完全取决于芯片的设计和性能，”Shaw 说。“在现阶段，与制造和代工厂无关，因为这非常昂贵。”在台湾建立像台积电这样的先进芯片工厂或代工厂，耗资约 100 亿美元，需要数年时间。“即使是谷歌和苹果也不愿建立这些，”O'Donnell说。“他们会去台积电甚至英特尔来制造他们的芯片。”O'Donnell 表示，硅谷缺乏具备设计高端处理器所需技能的人才。“在过去的几十年里，硅谷非常重视软件，以至于硬件工程被视为有点不合时宜，”他说。“做硬件变得‘不酷’，”O'Donnell说。“尽管它的名字，硅谷现在雇佣的真正的硅工程师相对较少。”来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「CNBC」，谢谢。
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