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企业 | 中欣晶圆实现超重晶棒的连续拉制,量产可期
旺材芯片 | 2021-09-12 21:44:00    阅读:74   发布文章

中欣晶圆透露,9月5日,公司第二根12寸450kg投料晶棒拉制成功。中欣晶圆真正意义上的实现了超重晶棒的连续拉制。

2021年8月17日,中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸450kg投料晶棒,工艺、产量、良率皆获提升。中欣晶圆是一家能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能,将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力,产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。此前,中欣晶圆宣布完成33亿元B轮融资,此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设,到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。


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