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动向 | 砷化镓三雄迎商机,扩产进度各异
旺材芯片 | 2021-09-12 21:45:01    阅读:43   发布文章

持,加上积极布局第三代半导体,长期成长动能正向、也都有产能扩充计划,不过中短期各自进度皆不同,新增产能对营运贡献时间点也各异。


砷化镓族群下半年主要动能包括苹果推出iPhone 13新机,以及中国手机厂也纷纷推出新机,另外中国大举发展物联网试验设施(FITI)所带动的4G cat.1 PA需求逐步发酵,将带动下半年族群动能转强。


长期而言,由于化合物材料(包含砷化镓在内)具备电子迁移率优异、耐辐射性能佳等特性,在高频以及光通讯应用具备优势,长期在5G(手机/基地台)、物联网PA、卫星通讯、光通讯等多项应用市场具成长潜力,加上积极布局第三代半导体,长期成长动能正向。


砷化镓族群因应长期市场需求,都有产能扩充计划,不过中短期各自进度皆不同,新增产能对营运贡献时间点也各异。


以目前进度来看,宏捷科、全新今年下半年至明年上半年皆有新增产能开出,对营运贡献时间点较快,稳懋则预计最快要到明年下半年才会有新增产能开出。


宏捷科短中期扩厂幅度最大
宏捷科新添购机台已陆续到位,第3季开始产能将陆续提升,反映在业绩上,宏捷科8月营收4.29亿元新台币,月增3.98%、年增49.62%,续创历史新高,预计今年底产能提升至2万片/月,产能增加6-7成以上,且预期产能开出即可马上填满;明年则将扩产至2.5万片/月产能以因应长期营运成长所需。
宏捷科是中短期扩产幅度最大厂商,需求主要来自美系客户释出4G手机PA代工订单、切入美国IC龙头PA供应链、中国物联网PA需求,以及长期第三代半导体的发展所需。
全新下半年产能去瓶颈,明年Q1扩产1-2成
至于磊晶厂全新,由于苹果手机PA主要供货商为射频组件厂Broadcom、Qorvo、Skyworks,而全新客户涵盖这三家,也将受惠iPhone 13推出、带动下半年订单动能升温。
全新下半年除了iPhone 13之外,包括中国手机PA、物联网RF需求都会提升,加上Wifi 6需求持续,下半年接单动能正向;全新目前产能吃紧,持续进行产能去瓶颈、产线调度、研发线转量产线等方式以增加产能,因此全新下半年产能有机会小幅增加,有利于满足订单需求、让出货动能提升。
全新因应客户订单需求,新购入的MOCVD机台预计明年第1季投产、产能估计增加1-2成,以满足明年订单成长所需。新增产能除了5G手机PA需求之外,也包括5G基地台PA、3D感测、低轨道卫星、第三代半导体等应用。
稳懋新增产能估明年下半年开出
稳懋方面,预计今年维持4.1万片/月产能不会再增加,不过龟山C厂最后一层无尘室已开始动工,预计明年上半年完工,待设备进驻后,预计至明年下半年会有新增产能加入。
稳懋也因应后续订单需求计划兴建南科厂,该厂占地面积9.7公顷,较目前稳懋龟山厂大非常多,未来该厂在无线通信、光感应、数据传输、第三代半导体等产品都有机会投入,预计2024年后开始贡献营收。
来源:内容来自「MoneyDJ」,谢谢。


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