为应对全球范围的半导体短缺，IDM、晶圆代工厂商和封测厂商（OSAT）都在最大化制造产能利用率（>80%），2021年以来晶圆制造产能利用率更是超过95%，预计今年下半年和2022年仍会维持满负荷的利用率。除增加产能外，半导体行业应对芯片短缺的另一个指标是资本支出（capex）。预计2021年全球半导体资本支出接近1500亿美元，而2022年将超过这一数字。此前，半导体资本支出从没超过1150亿美元。由此可以看出，要满足长期半导体需求，只增加现有产能是不够的，还要增加资本支出以扩建新的晶圆厂。

1990年，美国半导体制造产能在全球的份额为37%，而今天已经降至12%，因为过去30年来多个国家（尤其是亚洲）都对半导体制造产业给予大力扶持，而美国政府对半导体制造几乎没有什么激励。现今全球3/4的芯片制造产能都集中在东亚地区，中国台湾、韩国和中国大陆是新增半导体制造产能的主要地区。预计到2030年，美国的半导体制造份额将降至10%，而中国大陆将占据最大份额。

美国半导体企业和行业组织已经感受到压力和危机，正敦促美国政府出台刺激政策，提议中的CHIPS和FABS法案将拨出超过520亿美元的预算以进一步加强美国半导体制造、芯片设计和半导体基础研究能力，以保证美国在AI、量子计算、5G/6G通信和其它未来先进技术领域的领先地位。

继2019年4123亿美元的疲软销售之后，2020年全球半导体市场增长6.8%，达到4404亿美元，主要增长来自新冠疫情引起的部分市场需求激增（比如在家办公和上学所需要的电脑及相关产品）。根据世界半导体贸易统计（WSTS）组织于6月份发布的半导体市场预测报告，今年全球半导体市场规模将增至5270亿美元，这一数字要比全年的预测高出很多，主要原因是2020全年和今年的整体市场需求增长十分强劲。WSTS预测2022年全球销售额将继续增长，至5730亿美元。

受疫情影响，2020年半导体的终端需求发生了极大变化，其中计算机需求增长最为明显，高达21.2%；其次是工业市场，增长8.2%；手机和通信产品增长为1.2%；而消费电子、汽车和其它终端产品的需求则有不同程度的下降。

从终端产品对半导体的需求量来看，计算机占比最大，为32.3%；通信占31.2%；消费电子占12%；工业占12%；汽车占11.4%。

自上世纪90年代以来，美国半导体产业一直是全球的领导者，几乎占据一半的市场份额。美国半导体企业持续在EDA、IP、IC设计和制造工艺技术上投入，从而始终保持着领先地位。技术和市场的领先让美国企业获得丰厚的利润，从而可以持续投入，从而形成了正向良性循环。

2020年，美国占据全球半导体市场份额的47%，其次是韩国占20%；日本占10%；欧洲占10%；中国台湾占7%；中国大陆仅占5%。若对半导体产品进一步细分（参照2019年数据），可以看出在EDA/IP领域，美国占据压倒性优势，市场份额高达74%，位于第二的欧洲只占20%，中国大陆的占比不到3%；逻辑器件领域，美国占据67%，中国大陆仅5%；存储器领域，韩国占比59%，美国29%，中国大陆几乎为零；分立/模拟/光电器件（DAO）领域，美国占37%，日本占24%，欧洲为19%，中国大陆占7%；半导体制造设备领域，美国占41%，日本占32%，欧洲占18%，中国大陆约1%。

在晶圆制造方面，台湾占20%，韩国占19%，日本占17%，欧洲占9%，中国大陆占16%；半导体材料方面，台湾占22%，欧洲占19%，中国大陆占16%；封装测试领域，中国大陆占38%，台湾占27%。若对逻辑器件工艺技术按工艺节点进一步细分，可以看出28nm及以上工艺主要被中国大陆和台湾占据；在10-22nm细分领域，美国占43%，台湾占28%，中国大陆只占3%；而在10nm及一下工艺，92%被台湾占据，8%由韩国占据，美国和中国大陆都没有份。

设计占据了全球半导体R&D支出的65%，是知识和智力最为密集的细分领域。Fabless公司是半导体设计的主力军，其销售额占据从2000年不到10%增至2019年的30%，这类IC设计公司一般会将销售收入的12-20%投入到研发中，以不断开发创新技术和新的芯片产品。美国IC设计公司占据了全球Fabless公司总销售额的60%，其设计工程师和研发技术人员也占据了全球的最大份额。从2000年到2020年，美国半导体行业的R&D投入以7.2%的年复合增长率增长，2020年增至440亿美元。

若拿半导体研发投入与销售额占比这一指标进行比较，美国以18.6%的比例高居榜首，其次是欧洲17.1%，日本12.9%，而中国仅6.8%。

来源：ittbank

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。