新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会
已有23家大厂提交供应链信息:台积电保留了客户特定数据
旺材芯片 | 2021-11-09 06:38:10    阅读:44   发布文章

据外媒彭博社报道,台积电发言人在上周日(11月7日)表示,该公司已经回应了美国商务部的提供供应链信息的要求,台积电方面要求在提交的文件中不披露客户特定的信息……


台积电已回应美方,但保留客户特定数据




台积电的发言人Nina Kao对媒体表示,公司将一如既往地致力于“保护客户的机密”。


早在今年9月份,美国商务部以解决车用芯片短缺为由,要求半导体供应链企业在2021年11月8日之前提交供应链数据。据了解,台积电和三星电子是全球最大的两家代工芯片制造商,为众多汽车制造商提供服务。


遵循“自愿”原则,但制造商不能不回应


当然,虽然美方要求供应链企业提交数据遵循“自愿”原则,但美国商务部长吉娜·雷蒙多警告行业代表,如果他们不回应,白宫可能会援引《国防生产法案》其他工具来促使他们采取行动。


美方的这个要求,在全球半导体供应链引发了巨大的反响。比如中国台湾和韩国的半导体从业者对此均有争议,其中一些人担心,美国实际上是在要求企业交出商业机密。中国半导体从业者还担心,美国可能会利用台积电等公司提供的材料来制裁中国公司。


据国际电子商情了解,此次美方要求芯片制造商提交的数据,包括了库存、积压、交货时间、采购惯例以及扩产等信息。除此之外,还要求提供每种产品的主要客户信息。


据外媒报道,韩国财政部在上周日表示,韩国科技公司将向美国提供一些半导体数据,不过韩国公司只会“部分遵守”美国的信息要求。


截至11月7号,有23家大厂“交卷”


据相关网站统计,截止2021年11月7日,已经有23家国际大厂与机构完成了回应答复。其中,包括了台积电、联电、日月光、环球晶圆等指标厂都已“交卷”。美国时间11月5日,台积电已经提交三个档案,其中包含了公开表格一份,以及两个涉及商业机密的非公开档案。非公开文档是针对公开表格空白部分的参考文件,以方便美国进行判断参考。


而大厂英特尔、英飞凌在11月8日之前,尚未提交问卷。


来源:国际电子商情



*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。

参与讨论
登录后参与讨论
推荐文章
最近访客