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60亿!台胜宣布新建12吋大硅片厂
旺材芯片 | 2021-11-14 23:22:00    阅读:30   发布文章
摘要:11月11日消息,台塑集团旗下半导体硅片厂商台胜科技昨(10)日宣布,将于台湾云林麦寮台塑工业园区内投资282.6亿元新台币(约合人民币60亿元),扩建新的12吋半导体硅片厂。这是台塑集团继南亚科兴建新厂后,在半导体领域的另一项重大投资。据了解,该厂预计将于2024年投产

11月11日消息,台塑集团旗下半导体硅片厂商台胜科技昨(10)日宣布,将于台湾云林麦寮台塑工业园区内投资282.6亿元新台币(约合人民币60亿元),扩建新的12吋半导体硅片厂。这是台塑集团继南亚科兴建新厂后,在半导体领域的另一项重大投资。据了解,该厂预计将于2024年投产。
谈到此次扩产,台胜科技指出,疫情加速数字化转型,推升笔记本电脑、平板、服务器等销售,加上5G智能手机市场渗透率快速拉升,电动汽车及先进驾驶辅助系统等汽车电子需求快速增长,这些都带动晶圆代工厂及存储厂的产能利用率满载,对半导体硅片需求大增,因此决定投资扩建12吋半导体硅片厂。
不过,台胜科技没有透露新厂未来产能规模。外界推测,可能分期扩建产能,主攻12吋外延片,抢攻高阶产品市场。台胜科技目前12吋半导体硅片月产能约30万片,8吋月产能约33万片。
资料显示,台胜科技是台塑集团与日本半导体硅片大厂胜高(Sumco)合资的公司,初期是从代理销售日本小松电子金属的硅晶圆材料做起,1996年自建厂房,先切入8吋半导体硅片厂,2005年兴建12吋半导体硅片厂,这次是相隔16年之后再度建造12吋半导体硅片厂。
据了解,台胜科技目前以台系客户为主,现阶段还没有为新厂产能向客户要求预收款,但已有客户签订数年长约,甚至希望确保2023年至2024年的产能。台胜科技今年接单已满,明年上半接单情况也已达高水准。
台胜科技8吋半导体硅片本来就以长约客户为主,据指出,今年下半年陆续与客户展开新年度长约协商,目前所知,报价涨幅至少有两位数百分比,第3季、第4季已有少部分客户先适用,多数客户从明年首季起适用新报价,有助带动业绩表现。
值得注意的是,台胜科技12吋半导体硅片长约客户比例不高,仅有个位数百分比,大多是每季洽商报价,但客户端感受到半导体硅片供需有吃紧情形,有越来越多客户要求签订12吋半导体硅片长约,且价格也上涨双位数百分比。据预计,台胜科技明年12吋产品的长约比重有机会过半。
来源:经济日报


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