来源：今日半导体综合整理，华虹宏力等

1月28日，华虹半导体发布2021年第四季度业绩，总裁兼执行董事唐均君表示，展望2022年，公司将加快推进12英寸生产线总产能至94.5K的扩产，预计将于第四季度逐步释放产能。与此同时，公司会继续把握市场机遇，进一步强化在特色工艺平台长期深耕所积累的优势；并优化业务结构，推动更多产品进入高附加值领域。

华虹半导体有限公司（“华虹半导体”，股份代号：1347.HK）（“本公司”）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新，先进“特色IC+Power Discrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有“8英寸 + 12英寸”生产线先进工艺技术的企业集团。

本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），不仅是中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，亦为全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

香港联交所股****代号：1347

华虹半导体二零二一年

第四季度业绩公布

所有货币以美元列帐，除非特别指明。

本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。

中国香港 — 2022年1月28日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股****代号：1347）（“本公司”）于今日公布截至二零二一年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。

二零二一年第四季度主要财务指标（未经审核）

• 销售收入再创历史新高，达5.283亿美元，同比上升88.6%，环比上升17.0%。

• 毛利率29.3%，同比上升3.5个百分点，环比上升2.2个百分点。

• 期内溢利8,820万美元，同比上升212.8%，环比上升147.7%。

• 母公司拥有人应占溢利8,410万美元，同比上升92.9%，环比上升65.6%。

• 基本每股盈利0.065美元，同比上升0.031美元，环比上升0.026美元。

• 净资产收益率（年化）12.4%，同比上升5.2个百分点，环比上升4.8个百分点。

二零二二年第一季度指引

• 我们预计销售收入约5.60亿美元左右。

• 我们预计毛利率约在28%到29%之间。

  
  

二零二一年度股利派发

• 公司将会在二零二二年五月召开的周年大会上，决定二零二一会计年度股利分配方案。

总裁致辞

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