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全球芯片短缺问题，原本以成熟制程（使用于车用与家电）最紧绷，未料现在延烧到先进制程，外媒报导，研调机构警告，2024年先进芯片供应缺口恐高达20%，而知情人士透露，台积电部分客户已收到通知，因制造设备到货delay，明后年产能增加可能不如预期。

华尔街日报报导，研调机构IBS执行长Handel Jones表示，由于市场需求暴增，以及半导体设备短缺，3纳米、2纳米先进制程产量面临挑战，他预估，2024~2025年可能出现10%至20%的供给缺口。

受限于成本和技术门槛较高，目前全球只有台积电和三星有能力研发半导体先进制程。

报导引述消息来源指出，三星先前被爆出4纳米良率不佳，导致今年供应量吃紧，逼得高通、辉达等大客户将下一代产品转单给台积电，但三星晶圆代工副总裁Kang Moon-soo在上月强调，4纳米初步扩产略为延迟，不过良率开始改善，三星将在6月如期量产全球首款3纳米芯片。

受到芯片生产设备到货延后冲击，有部分情况，新订单交付时间也延长2~3年。知情人士透露，台积电部分客户收到示警，直指设备采购问题致明后年量产可能不如预期。

台积电总裁魏哲家上月在线上法说会提到，受惠高效能运算和智慧型手机高阶芯片需求带动，3纳米预估今年下半年可开始出货，2023年大规模量产。

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