华为科普：芯片设计制造全流程

新闻 | 论坛 | 博客 | 在线研讨会

华为科普：芯片设计制造全流程

旺材芯片 | 2022-08-13 22:24:56 阅读：3778

来源：华为麒麟

由沙成芯，方寸之间。
指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。如此复杂的工艺是如何实现的？漫解麒麟芯片的内“芯”世界！
本期的问题是：1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？2、VeriLog HDL是什么？

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。

旺材芯片的空间

最近文章

解锁半导体工艺：硅片晶圆制造与氧化工艺全览
2024-10-17 22:11:29

上海朝辉防爆压力变送器
2024-10-16 22:13:12

功率半导体：IGBT 和 SiC 电源开关工程基础知识
2024-10-15 22:02:26

阅读更多文章，狠戳这里

推荐文章

图像采集卡和显卡有什么不同？深度解析两者的工作机制与使用场景

1744855079 阅读：4438

并联还是串联？MDD稳压二极管多颗配置的使用技巧与注意事项

1721030087 阅读：5492

干货丨Profinet转Canopen网关，让不同协议设备互联互通

1645687175 阅读：6829

阿维塔汽车CAN总线数据适配技术解析与免破线数据采集实践

1582602361 阅读：6685

最近访客