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【福利】免费门****领取 | HVPF2023 800V高压充电及元器件技术创新论坛 暨HVPF Show创新技术展(仅限主机厂)
旺材芯片 | 2023-02-20 07:47:43    阅读:106   发布文章

来源:旺材新媒体


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2023年3月2—3日 上海


主机厂免费领取门****

仅限100张!


以“800v高压充电”为主题,HVPF2023 800v高压充电及元器件技术创新论坛将于今年03月02日-03月03日上海北虹桥绿地铂骊酒店召开。


来自吉利、极氪、智己、东风、长城等车企代表;得润电子、纬湃、艾姆倍新能源、阳光电动力、麦格米特等零部件企业代表,以及芯聚能、瞻芯电子、瑶芯微电子、安森美等功率半导体企业代表,共18+位嘉宾已确认分享,200+企业将参会、观展,参与品牌方比例预计超过60%,参会观展规模将突破300人。


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为期一天半的论坛将从800V高压平台架构技术趋势、平台集成与三合一、超充技术发展、SiC的创新及应用、高压连接器及薄膜电容的产品升级等不同角度讨论行业发展及创新案例,还包含HVPF高层闭门会议进行核心观点碰撞。


本文目录

01 HVPF2023论坛精彩看点

02 HVPF2023高层闭门会议

03 HVPF2023赞助商及合作伙伴

04 参会与合作联系


01

HVPF2023论坛精彩看点

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  • 《电动汽车大功率充电基础设施发展现状与趋势》

    中国汽车工业协会,充换电分会副秘书长,仝宗旗


  • 《车载电源磁件精细化设计探讨》

    阳光电动力,副总裁,于安博


  • 《CTC电池地盘一体化及超级快充技术》

    上海艾姆倍新能源科技有限公司,总经理,李树成


  • 《纬湃科技三合一集成及高压充电技术解析》

    纬湃科技,车辆能源与控制经理,张国瑞


  • 《电动汽车800V高压与超级快充的技术挑战和解决方案》

    浙江大学,副教授,王正仕


  • 《国产碳化硅模块在新能源汽车中的应用》

    芯聚能半导体,副总裁,刘军


  • 《11kW 碳化硅功率模块与驱动芯片方案》

    瞻芯电子,高级应用工程师,杨义


  • 《Pursuing the Promise: Challenges of Adopting SiC》

    安森美,汽车OEM负责人,吴桐


  • 《国产车规级碳化硅mosfet研发进展》

    瑶芯微电子,联合创始人,贾仁需


02

HVPF2023高层闭门会议

2022年03月03日,上海北虹桥绿地铂骊酒店将举行HVPF2023高层闭门会议(总监级别以上参与)。

部分参与闭门会的企业代表名单:

麦格米特 技术总监 罗绍炯

极氪汽车 充电专家 李勇军

楚风汽车 电气总监 吴明瞭

浙江大学 副教授    王正仕

芯聚能半导体,副总裁,刘军

纬湃科技,车辆能源与控制经理,张国瑞

03

HVPF2023赞助商及合作伙伴

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04

HVPF2023报名入口


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