来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）编译自彭博社，谢谢。

由于华盛顿与北京的紧张局势升温以及对电子产品的需求持续下降，台湾 2 月份对中国大陆和香港的集成电路芯片出口连续第四个月下降。

台湾财政部的数据显示，IC 芯片是电子设备、电脑和智能手机的关键部件，出口到中国大陆和香港的 IC 芯片同比下降 31.3%。这是自 2009 年以来最严重的跌幅，超过了 1 月份 27.1% 的跌幅。

上个月台湾出货的全球半导体总量比去年同期下降了 17.3%。对美国的出口增长了 22.3%。

台湾是世界上最大的尖端芯片生产地，对支撑其经济的先进技术的需求迅速降温。台湾也是一个地缘政治热点，促成了下跌。随着中国试图开发自己的先进技术，美国已采取行动阻止世界第二大经济体这样做。1 月，拜登政府与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。

台湾半导体业2022年营收达1750亿美元

据Digitimes报道，台湾上市半导体企业在2022年的总营收来到1,750亿美元，由于GDP是附加价值的概念，如果以半导体业65%的附加价值对比GDP总量来计算，台湾半导体业对台湾总体GDP的贡献值是13%。

2022年，台积电的税后利益高达1万亿165亿元，年成长是惊人的70.4%，以美元计算则是341亿美元，大约相等于台积电在2023年预定的资本支出。

台积电一枝独秀，但联电表现也十分亮眼，加上力积电、世界先进等晶圆代工厂，2022年晶圆代工产业总营收达到910亿美元，对整个台湾半导体业的贡献值达到52%。

除晶圆代工业之外，IC设计业也是台湾半导体业的主力，年营收超过400亿美元的台湾IC设计业，在全球的比重超过两成，成就远远高于日本与韩国。韩国前十大IC设计业的营收，估计不到全球的2%，也就是台湾的1/10而已。

台湾领先的关键在于台湾有庞大的笔记本电脑与手机产业组装能力，尽管产品的生产基地不见得在台湾，但台系业者相互支持，也互动二、三十年，加上都是上市柜企业，财务透明，容易追踪，这些都是台湾IC设计业成功的关键。

但未来两年个人电脑、手机市场趋于饱和，过去总是依赖笔记本电脑、手机与国内市场发展的台系IC设计业者，未来要走向车联网、工控等多元需求，必然要面对严厉的挑战。2022年全球IC设计业成长最佳的企业都是美系、欧系业者，这也是台湾IC设计产业的警讯。

此外，跟随着全球半导体业的荣景，台湾的封测产业也是水涨船高，但从2022年年底开始，高度短缺的ABF载板在HPC大厂的订单减少，原本短缺的状态趋于平衡，要恢复2022年上半的荣景，得等到2023年下半年之后。

但封测代工业者(OAST)仍然贡献230亿美元的产值，在台湾半导体业中的贡献值仍然高达13%。在各大厂商中，除了日月光、力成之外，台积电在封测领域上的布局与投资也深受瞩目。

台积电跨足封测，而日月光集团的环隆电气涉足毫米波雷达模块，以及矽品加码在台中科学园区投资800亿元的封测新厂，都可能影响封测产业的生态结构。

台湾的半导体产业在2022年仍有15%的成长率，关键在于晶圆代工大厂在前三季虎虎生风，IC设计业因为多数仰赖笔记本电脑、手机产业的需求，因此从下半年开始就进入修整阶段，必须等待手机、笔记本电脑、面板需求复苏，以及在电动车相关领域的突破，才会有较佳的成长动能。

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