来源：中国半导体论坛 

4月6日消息，据外媒报道，欧盟成员国和欧洲议会或于4月18日就欧盟《芯片法案》达成协议。

据报道，根据欧盟委员会去年2月公布的《芯片法案》，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。根据法案，到2030年，欧盟计划将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。

知情人士说，虽然欧盟委员会最初提议只资助尖端芯片工厂，但欧盟各国政府和立法者已将范围扩大到涵盖整个价值链，包括较旧的芯片以及研究和设计设施。

欧盟各国部长们在2022年12月正式启动430亿欧元《芯片法案》内部协商，希望通过430亿欧元的《芯片法案》解决欧洲半导体短缺的问题，目标在到2030年将欧洲在全球半导体市场比例从10%提高到20%，确保欧盟未来的技术主权。

该提案的一个基本部分是欧洲芯片倡议（Chips for Europe Initiative），将资助建设先进设计能力、尖端芯片新试验线、建设工程和技术能力、创建能力中心网络（每个成员国至少一个），让半导体供应链中的中小企业获得融资。

该倡议也将从被命名为“欧洲地平线”的欧盟的研究计划中获得16.5亿欧元资金，用于研究和创新活动，并从“数字欧洲计划”（Digital Europe Programme）中获得12.5亿欧元的资金，用于半导体产业能力建设。

据悉，在2022年7月，意法半导体宣布与格芯（GlobalFoundries）合作，接受欧盟的资金在法国建设一座价值67亿欧元的芯片工厂。

彼时法国财政部长还在推特上表示：“这是近几十年来，除核能工业以外最大的产业投资。对我们的产业主权来说，称得上迈出一大步。”

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