来源：半导体芯闻
4月13日消息，据台湾地区媒体报道称，半导体设备厂商指出，台积电已多次派遣团队前往德国评估建厂事项。已有台积电供应链收到出货评估通知，建厂模式也已确立，将仿照日本熊本厂与Sony、丰田旗下电装合资作法，而此次的主要合作对象为德国博世。
博世为全球最大汽车零件供应商，其陆续投资建了 6 英寸、8 英寸及 12 英寸晶圆厂。公司曾表示，到 2026 年前，其将在半导体业务投资 30 亿欧元。2021 年 6 月，博世在德国萨克森州首府德累斯顿耗资 10 亿欧元，投资了一家以车用芯片为主的 12 英寸晶圆厂，现已正式量产。
据悉，台积电将与Bosch合资建设12英寸新厂，为了满足欧洲汽车业需求，暂以28nm车用特殊制程为主，目前只是初步阶段。报道指出，Bosch或其他合资者若能承诺揽下人力、工会与生产效率等诸多责任风险，台积电将待总体经济与半导体景气回温后，会启动建厂计划。根据此前的消息，台积电欧洲建厂地点或将选址德国德累斯顿，预计总产能将是每月5万到6万片晶圆。为了满足欧洲汽车业需求，台积电德国厂以28及22纳米特殊制程为主，也不排除视需求转进到先进16及12纳米制程。该报道还称，建设时间约两年半，2024年动工，2026下半年投片试产，2027年进入量产。而对于此次与博世合资建厂的消息，台积电则回应称，欧洲设厂一案还在评估中。
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