[关于论坛]

以“强芯稳链 国产化5.0”为主题，由芜湖市人民政府担任指导单位，芜湖市投资促进中心、弋江区人民政府主办，安徽长飞先进半导体有限公司协办，中欧校友汽车产业协会联合协办，安徽瑞迪微电子有限公司特邀协办，旺材新媒体与新态咨询联合承办的“第三届车规级功率半导体创新论坛(简称CIAS2023)”定于2023年5月30-31日在芜湖悦圆方酒店(安徽省芜湖市鸠江区越秀路1号)举行。

1000+

参会人员规模

500+

参与企业数量

80+

展商与品牌方

活动框架

活动名称：第三届车规级功率半导体创新论坛

活动时间：2023年5月30-31日

活动地点：安徽芜湖悦圆方酒店

CIAS全体论坛/开幕式

论坛共两天，首日为全体大会，次日为平行分论坛，共计50余位嘉宾出席参与演讲，内容涉及产业发展，技术创新与应用等多方面

CIAS高层闭门会议

CIAS高层闭门会将邀约14位功率电子及整车应用方向的头部企业高层与技术专家出席；就当前热点话题做深入讨论与分享，因闭门会议的形式具有私密、深入的特征，深受行业客户认可

CIAShow创新技术展

CIAShow创新技术展，是与CIAS2023论坛同期举行的展会活动，位置位于会议厅外部廊区。客户【精准垂直】是CIAShow的主要特点，参与展商以车规级功率器件品牌商、及封装测试等后道设备/材料供应商为主，今年预计将超过80家展商出席。

协办方邀约

“大家好！5月30日-31日，以“强芯稳链 国产化5.0”为主题，CIAS 2023车规级功率半导体创新论坛将在安徽芜湖悦圆方酒店举办，围绕车规级功率芯片产业变化要素，汽车半导体供应链重塑、碳化硅技术与产业化进展、半导体设备国产化替代趋势、先进制造与创新应用等话题做集中讨论与分享。长飞先进半导体作为本次大会的协办方，诚挚邀请各位客户、供应商、同行及合作伙伴等莅临参观与交流。”

庄 丹 董事长

安徽长飞先进半导体有限公司

CIAS2023

Agenda 5月30日

全体大会

开幕式致辞

待定，芜湖市政府领导

庄丹，长飞光纤光缆股份有限公司执行董事兼总裁/安徽长飞先进半导体有限公司董事长

陈宝，旺材新媒体创始人

芯片下行周期进入后半程，汽车芯片国产化驱动复苏

庄丹，长飞光纤光缆股份有限公司执行董事兼总裁/安徽长飞先进半导体有限公司董事长

从量化分析硅谷关系网络40年变迁，看车规级半导体强芯稳链之道

周平，中欧校友汽车产业协会常务副会长

汽车的中国“芯”时代

李海锋，杭州士兰微电子股份有限公司汽车电子事业部总经理

国产化半导体在全面替代应用中的机会与挑战

刘宏鑫，珠海英搏尔电气股份有限公司CTO

功率半导体在新能源汽车中的应用及趋势

于安博，合肥阳光电动力科技有限公司研发副总裁

圆桌对话：电气化发展中，对功率电子的挑战与机遇

圆桌嘉宾：

徐晶晶，哪吒汽车电控产品开发总工

席安静，蜂巢传动系统（江苏）有限公司电驱总监

罗海辉，株洲中车时代半导体有限公司总经理

汽车芯片供应分风险及选型策略

李六七，硬之城总经理

圆桌对话：供应链共创生态，小合力，大能量

主持人：

仲小龙，英飞凌科技大中华区高级总监/动力与新能源系统业务单元负责人

圆桌嘉宾：

陈   珺，纬湃科技投资（中国）有限公司供应链及质量管理总监

刘凯锋，苏州时代新安能源科技有限公司供应链总监

碳化硅全链整合，赋能新能源汽车产业链稳定可靠

叶念慈，湖南三安半导体有限责任公司CTO

圆桌对话：车规级碳化硅产业发展趋势与市场解读

主持人：

于坤山，北京世纪金光半导体有限公司副总裁 

圆桌嘉宾：

张清纯，清纯半导体（宁波）有限公司董事长

叶念慈，湖南三安半导体有限责任公司CTO

刘红超，安徽长飞先进半导体有限公司高级副总裁/首席科学家

创新测试技术来加速车规级功率半导体的市场化进程

程加昌，杭州飞仕得科技有限公司CPO

超声波技术在车规级IGBT功率模块中的应用

段忠福，上海骄成超声波技术股份有限公司副总经理

圆桌讨论：把握半导体设备国产化大周期

主持人：

段忠福，上海骄成超声波技术股份有限公司副总经理

圆桌嘉宾：

程加昌，杭州飞仕得科技有限公司CPO

吴   超，恩纳基智能科技无锡有限公司总经理

Agenda 5月31日

先进制造A

车规级碳化硅产业化进展与趋势

张清纯，清纯半导体（宁波）有限公司董事长

以终为始,精益建造-第三代半导体L-EPC建设

廖原原，中电二建上海分院副院长

四代SiC功率器件介绍

陆昀宏，ROHM半导体(上海）有限公司设计中心经理

以新能源汽车应用为导向的SiC功率半导体器件动静态特性及动态可靠性测试解决方案

毛赛君，忱芯科技（上海）有限公司总经理

第七代IGBT芯片的技术与应用

王思亮，成都森未科技有限公司总经理

助力SiC模块封装优质高效量产

田天成，苏州宝士曼半导体技术有限公司中国区总监

车用碳化硅（SiC）的封装及器件

张    靖，德国贺利氏电子中国区研发总监

车规级IGBT的真空灌封工艺解决方案

杨海洋，肖根福罗格点胶技术高级市场分析师

车规级IGBT的技术进展与发展趋势

曾祥幼，上海陆芯电子科技有限公司市场技术总监

车规功率半导体封装的质量和控制思考

朱正宇，江苏炽芯微电子有限公司董事长

Agenda 5月31日

创新应用B

高能率IGBT在主驱系统中的应用

罗海辉，株洲中车时代半导体有限公司总经理

车规级功率半导体技术路线及系统解决方案

仲小龙，英飞凌科技大中华区高级总监

安森美Auto OBC解决方案

彭超，安森美中国区汽车市场应用工程主管

定制化车规功率半导体发展趋势与实践

荣睿，江苏宏微科技股份有限公司应用技术总监

国产功率器件全套方案助力新能源汽车充电效率与速度的提升

邓旻熙，华润微电子（重庆）有限公司市场总监

车载电驱模块中SiC MOSFET芯片的国产化挑战

胡学清，安徽长飞先进半导体有限公司碳化硅产品总监

高可靠碳化硅功率器件及驱动IC的开发和

新能源汽车应用

叶忠，上海瞻芯电子科技有限公司CTO兼副总经理

功率MOSFET在汽车低压电驱系统的应用

程亮，杭州士兰微电子股份有限公司电驱系统应用经理

电动汽车用高密度沟槽栅IGBT芯片技术

温世达，安徽瑞迪微电子有限公司总工

新能源领域功率器件检测成套解决方案

张文亮，山东阅芯电子科技有限公司首席执行官

CIAS高层闭门会议

闭门会议介绍

本届闭门会议将围绕“800V电驱架构及功率电子应用”为主题，邀约主机厂，电驱电控企业及功率电子品牌方共同参与，共同就“SiC的主驱应用实践”、“功率芯片在高压架构中的机遇与挑战”、“可靠性考量”、“成本与良率控制”、“特斯拉减少碳化硅用量的影响”、“氮化镓未来在汽车中的应用可行性”等话题展开讨论。

圆桌嘉宾名单

【主持人】

刘红超，安徽长飞先进半导体有限公司高级副总裁/首席科学家

【讨论嘉宾】

徐晶晶，哪吒汽车电控总工

于安博，合肥阳光电动力科技有限公司研发副总裁

刘宏鑫，珠海英搏尔电气股份有限公司CTO

左   巍，纬湃科技投资（中国）有限公司中国区工程部总监

席安静，蜂巢传动系统（江苏）有限公司电驱总监

牟   超，苏州汇川联合动力系统有限公司乘用车总工

待   定，巨一科技股份有限公司

罗海辉，株洲中车时代半导体有限公司总经理

李海锋，杭州士兰微电子股份有限公司汽车电子事业部总经理

蔡雄飞，深圳基本半导体有限公司副总经理

姜佳佳，无锡芯动半导体科技有限公司总经理

仲小龙，英飞凌科技大中华区高级总监/动力与新能源系统业务单元负责人

列席嘉宾名单

潘运滨，晶能微电子CEO 

刘劲梅，华大半导体副总经理

赵平华，伊控动力总经理

王思亮，成都森未科技有限公司总经理

曹   峻，瞻芯电子副总经理

肖保其，积塔半导体汽车电子项目负责人

赵   键，安世半导体高级经理

CIASHOW创新展

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[参展企业名单】

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