来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自工商时报，谢谢。

尽管全球景气不佳，ABF载板厂受惠于高运算力、先进封装的需求而持续扩产，印刷电路板协会（TPCA）引述工研院产科所的数据，全球前十大载板厂高度集中，全球前五大厂中，欣兴、南电分居一、二，日厂Ibiden位居第三；而陆厂在官方大量补助半导体产业之下，TPCA预估，深南、兴森等陆厂可能在今年第四季试产。

TPCA统计，前十大的载板厂占了全球84.8％的产值，台湾为最大载板供应者，占整体产值的38.3％、其次为韩国与日本，三地厂商总计囊括九成的载板市场。以个别厂商来看，前五大载板厂分别为台厂欣兴（17.7％、台厂南电（10.3％）、日厂Ibiden（9.7％)、韩厂SEMCO（9.1％）、日厂Shinko（8.5％），五家载板厂合计占一半以上的全球份额。

而陆厂除了积极扩建BT载板产能之外，也开始布局中高阶ABF载板业务，TPCA指出，根据深南、兴森等厂商目前进度，预估2023年第四季应能开始试产。

近年在中美科技冲突下，中国大陆为突破美国半导体技术限制，正加大对其国内半导体相关产业的补助，2022年已补助121亿人民币，在国家资金挹注以及其国内庞大的市场的支撑下，中国大陆载板产业发展确实有机会突破限制，进而扩大在全球版图势力。

TPCA持续看好ABF载板在2025年以前将处于供不应求状态，由于消费市场持续疲弱，延缓库存去化时程，不利BT载板复苏，预估2023年产值将萎缩9％，产值约达74.4亿美元；AI高算力需求与Chiplet先进封装技术是近年驱动ABF载板市场成长的主要因素，因而带动载板厂增加资本支出，积极扩大产能。

什么是ABF载板？

所谓ABF载板是IC载板中的一种，而IC载板又是一种介于IC半导体及PCB之间的产品，作为芯片与电路板之间连接的桥梁，可以保护电路完整，同时建立有效的散热途径。

图源：stockfeel

根据基材的不同，IC载板可以分为BT 载板和ABF载板，相较于BT载板，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC，具有较高的运算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。

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当前，为满足HPC、AI、网通及各项基础建设的需求，无论是CPU、GPU、网通芯片，还是特殊应用芯片（ASIC）等关键芯片，都将加速内容升级的速度，进而往大尺寸、高层数、线路高密度这三个方向发展，而这样的发展趋势势必会拉高市场对于ABF载板的需求。

据了解，M1 Ultra采用了Apple自定义的封装架构Ultra Fusion，基于台积电InFO-L封装技术的架构，透过硅中介板连接2颗M1 Max裸晶，建构出SoC，可以最大程度缩小面积并提升性能。要知道，与此前处理器所用到的封装技术相比，M1 Ultra所采用的InFO-L封装技术需要采用大面积的ABF，所需面积为M1 Max 的两倍，且精密度要求更高。

除苹果M1 Ultra芯片外，英伟达服务器GPU Hopper 与超威半导体的RDNA 3 PC GPU 都将在今年改采 2.5D 封装，去年4月，也有媒体报道，日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链。

另一方面，就是AI、5G、自动驾驶、物联网等新技术、新应用的兴起。以此前最为热门的元宇宙来说，AR/VR等头显设备作为未来元宇宙重要的入口，背后隐藏着巨大的芯片机会，而这些芯片机会也将成为推动ABF载板市场增长的新增长力。

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