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ABF载板供不应求,陆厂向中高阶进击
旺材芯片 | 2023-06-04 09:27:49    阅读:372   发布文章

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自工商时报,谢谢。

尽管全球景气不佳,ABF载板厂受惠于高运算力、先进封装的需求而持续扩产,印刷电路板协会(TPCA)引述工研院产科所的数据,全球前十大载板厂高度集中,全球前五大厂中,欣兴、南电分居一、二,日厂Ibiden位居第三;而陆厂在官方大量补助半导体产业之下,TPCA预估,深南、兴森等陆厂可能在今年第四季试产。


TPCA统计,前十大的载板厂占了全球84.8%的产值,台湾为最大载板供应者,占整体产值的38.3%、其次为韩国与日本,三地厂商总计囊括九成的载板市场。以个别厂商来看,前五大载板厂分别为台厂欣兴(17.7%、台厂南电(10.3%)、日厂Ibiden(9.7%)、韩厂SEMCO(9.1%)、日厂Shinko(8.5%),五家载板厂合计占一半以上的全球份额。


而陆厂除了积极扩建BT载板产能之外,也开始布局中高阶ABF载板业务,TPCA指出,根据深南、兴森等厂商目前进度,预估2023年第四季应能开始试产。


近年在中美科技冲突下,中国大陆为突破美国半导体技术限制,正加大对其国内半导体相关产业的补助,2022年已补助121亿人民币,在国家资金挹注以及其国内庞大的市场的支撑下,中国大陆载板产业发展确实有机会突破限制,进而扩大在全球版图势力。


TPCA持续看好ABF载板在2025年以前将处于供不应求状态,由于消费市场持续疲弱,延缓库存去化时程,不利BT载板复苏,预估2023年产值将萎缩9%,产值约达74.4亿美元;AI高算力需求与Chiplet先进封装技术是近年驱动ABF载板市场成长的主要因素,因而带动载板厂增加资本支出,积极扩大产能。


什么是ABF载板?

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所谓ABF载板是IC载板中的一种,而IC载板又是一种介于IC半导体及PCB之间的产品,作为芯片与电路板之间连接的桥梁,可以保护电路完整,同时建立有效的散热途径。


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图源:stockfeel


根据基材的不同,IC载板可以分为BT 载板和ABF载板,相较于BT载板,ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC,具有较高的运算性能,主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。


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图源:stockfeel


当前,为满足HPC、AI、网通及各项基础建设的需求,无论是CPU、GPU、网通芯片,还是特殊应用芯片(ASIC)等关键芯片,都将加速内容升级的速度,进而往大尺寸、高层数、线路高密度这三个方向发展,而这样的发展趋势势必会拉高市场对于ABF载板的需求。


据了解,M1 Ultra采用了Apple自定义的封装架构Ultra Fusion,基于台积电InFO-L封装技术的架构,透过硅中介板连接2颗M1 Max裸晶,建构出SoC,可以最大程度缩小面积并提升性能。要知道,与此前处理器所用到的封装技术相比,M1 Ultra所采用的InFO-L封装技术需要采用大面积的ABF,所需面积为M1 Max 的两倍,且精密度要求更高。


除苹果M1 Ultra芯片外,英伟达服务器GPU Hopper 与超威半导体的RDNA 3 PC GPU 都将在今年改采 2.5D 封装,去年4月,也有媒体报道,日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链。


另一方面,就是AI、5G、自动驾驶、物联网等新技术、新应用的兴起。以此前最为热门的元宇宙来说,AR/VR等头显设备作为未来元宇宙重要的入口,背后隐藏着巨大的芯片机会,而这些芯片机会也将成为推动ABF载板市场增长的新增长力。



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