来源：焊接学报

Cu-Cu 低温键合技术是先进封装的核心技术，相较于目前主流应用的 Sn 基软钎焊工艺，其互连节距更窄、导 电导热能力更强、可靠性更优. 文中对应用于先进封装领域的 Cu-Cu 低温键合技术进行了综述，首先从工艺流程、 连接机理、性能表征等方面较系统地总结了热压工艺、混合键合工艺实现 Cu-Cu 低温键合的研究进展与存在问题， 进一步地阐述了新型纳米材料烧结工艺在实现低温连接、降低工艺要求方面的优越性，概述了纳米线、纳米多孔骨 架、纳米颗粒初步实现可图形化的 Cu-Cu 低温键合基本原理. 结果表明，基于纳米材料烧结连接的基本原理，继续 开发出宽工艺冗余、窄节距图形化、优良互连性能的 Cu-Cu 低温键合技术是未来先进封装的重要发展方向之一.

摩尔定律指出，集成电路上可容纳的晶体管数 目及性能约每隔 18 ~ 24 个月便会提升一倍 . 随 着大数据、5G、人工智能、移动互联网的迅猛发展， 尤其是工艺节点到 7 nm 之后，物理效应、成本的限 制使得依靠光刻技术驱动的摩尔定律明显放缓. 在“后摩尔时代”，不再一味地追求更小的光刻工艺 节点，而是依靠先进封装互连技术的创新来满足系 统微型化、多功能化的需求，这将是集成电路制造 行业发展的重要方向之一 . 

为了满足高性能芯片的应用需求，未来先进封 装互连技术将不断向高密度、高可靠的方向发展. 高密度即指焊点节距将不断减小至 10 μm 以下，焊 点密度超过 10 000 个/mm2 ；高可靠主要指焊点在 电流密度不小于 106 A/cm2 、服役温度不低于 100 ℃ 等工况下服役时具有良好的稳定性能，并伴随应用 领域对电子器件要求越高则上述服役参数将不断 提升. 目前，主流应用的先进封装互连技术为 Sn 基 钎料软钎焊工艺 ，主要包括回流焊和波峰焊工艺， 其具有连接温度低 (250 ~ 300 ℃)、成本低等优势. 对于回流焊工艺，回流过程中可发生自对中效应和 塌陷效应，降低了对设备对中精度和基板平整度 的要求. 然而，软钎焊工艺也存在诸多局限性，比如 回流过程中易发生外溢效应，无法实现窄节距互 连；其接头载流能力弱，易发生电迁移失效；界面 反应易生成空洞和脆性相，引起机械可靠性降低等. 这些瓶颈导致软钎焊工艺无法满足未来先进 封装互连技术的发展要求. 近年来，Cu-Cu 键合 新方法发展迅速，无 Sn 元素的使用避免了上述问 题的出现. 具体而言，Cu-Cu 键合具有以下优势：① Cu 在键合过程中全程保持固态，无软钎焊的外 溢问题，可实现窄节距互连；② 具有优异的导电、 导热性能，良好的抗电迁移能力和热机械可靠性；③ Cu 是半导体制造中的常用金属，工艺兼容性好 且材料成本低廉. 综合上述因素，Cu-Cu 键合技术 可满足高密度、高可靠互连，未来最有可能获得大 规模应用. 然而，Cu-Cu 键合也面临诸多新的挑战， 如铜的熔点 (1 083 ℃) 高、自扩散速率低，难以实现 低温键合. 已有研究表明，Cu-Cu 直接键合需要在 400 ℃ 的高温下才能充分发生原子扩散，如此 高的温度会导致降低对中精度、损伤器件性能、增 加设备要求等问题. 因此，如何实现 Cu-Cu 低温 键合已成为学术界和产业界共同关注的焦点之一.

目前，实现 Cu-Cu 低温键合的技术手段可分为 热压键合工艺、混合键合工艺、纳米材料烧结工艺 三大类. 除了需满足上述低温需求外，新工艺还要 综合考虑性能 (如强度、电阻)、可靠性、效率、成 本、工艺兼容性等因素. 文中将对这些工艺的方 法、原理进行系统归纳、总结，分析其实际应用时存 在的工艺难点，并展望了 Cu-Cu 低温键合进一步研 究的方向，以期对未来技术发展提供参考. 

热压键合工艺的基本原理与传统扩散焊工艺 相同，即上下芯片的 Cu 凸点对中后直接接触，其实 现原子扩散键合的主要影响参数是温度、压力、时 间. 由于电镀后的 Cu 凸点表面粗糙并存在一定的 高度差，所以键合前需要对其表面进行平坦化处 理，如化学机械抛光 (chemical mechanical polishing, CMP)，使得键合时 Cu 表面能够充分接触. 基于目 前研究文献，通过热压键合工艺实现 Cu-Cu 低温键 合的方法从机理上可分为两类，即提高 Cu 原子扩 散速率和防止/减少待键合 Cu 表面的氧化. 

赞助商图片广告展示

1.1  提高 Cu 原子扩散速率 

Juang ，Shie ，Ong，Liu 等人提出了 电镀晶粒呈现高度 (111) 取向的 Cu 凸点用于 CuCu 热压键合的方法，如图 1 所示. 已有研究表明， 在 150 ~ 300 ℃ 条件下，Cu 原子在 (111) 晶面上的 扩散速率比 (100)、(110) 晶面高 3 ~ 6 个数量级，晶 粒呈现高度 (111) 晶向的 Cu 凸点可以有效提高 Cu 原子扩散速率，降低键合温度 . 利用晶粒定向 生长的方法可以在 300 ℃，90 MPa，10 s 的条件下 完成快速键合，但是键合强度和导电性能较差. 为 此研究人员进一步开发出了两步键合工艺：首 先，电镀后的 Cu 凸点进行 CMP 并使用柠檬酸清洗 去除表面氧化物，并在 300 ℃，93 MPa，10 s 的条件 下进行预键合；然后，在 300 ℃，47 MPa 的真空条 件下保温 1 h 进行退火处理，退火后的剪切强度达 103 MPa，导电性能进一步改善. 图 1d 显示了退火 后晶粒会长大至贯穿键合界面，从而可提高界面的结合强度. 

此外，Sakai等人采用金刚石刀头飞行切割 的方法对 Cu 表面进行整平，如图 2 所示. 发现切 割后的 Cu 表面会出现由细晶粒构成的薄层，细晶 层可提高晶界扩散通量，因而降低 Cu-Cu 键合的温度. 最终键合在 200 ℃，30 min，300 MPa 的条件下 完成，且界面处原子相互扩散形成了新的晶粒. 研 究人员还比较了飞行切割与 CMP 处理后的 CuCu 键合强度，结果表明，200 ℃ 连接条件下，前者 的强度比后者高出近一倍. 此外，Al Farisi 等人将该方法用于密封，飞行切割后的 Cu 密封条可在 250 ℃ 的低温下实现键合，从而减少密封过程中的 气体解吸附，降低腔体内的气压. 从图 3 可以看到， 飞行切割后的 Cu 表面晶粒发生了明显细化.

进一步地，为降低对 CMP/飞行切割整平工艺 的依赖，Yang，Chou等人提出了插入式 CuCu 键合工艺，其原理如图 4 所示. 首先通过电镀工 艺制作出异型结构的待键合 Cu 表面，一面直径较 小的 Cu 为突出结构，另一面直径较大的 Cu 为凹陷 结构，二者对中后形成插入式结构. 在加压过程中突出结构的 Cu 和凹陷结构的 Cu 发生相对滑移和 应力集中，产生一定的热效应，加速原子扩散. 这种 方法可以在 150 ℃ 的条件下完成键合，键合后的界 面如图 5 所示. 可靠性测试表明，该方法经过 1 000 个 热 循 环 测 试 (thermal cycling test， TCT， −55 ~ 125 ℃) 和 96 h，130 ℃，85% 湿度的加速老化测试 (highly accelerated stress Test，HAST) 后，接头电阻 无明显变化. 这种方法无需 CMP 工艺，对待键合表 面的粗糙度有一定容忍度. 但是 ，为了使上下 Cu 结构发生较大塑性变形而充分接触，需要施加 高达 500 MPa 以上的压力. 

1.2  防止/减少待键合表面氧化 

Cu 在高温键合的情况下容易发生氧化，阻碍Cu 原子的扩散. Takagi，Suga，Shigetou等人 提出了表面活化键合 (Surface Activated Bonding， SAB) 的方法. 该方法在超高真空条件下 (10−8 torr) 采用等离子体轰击待键合 Cu 表面，去除氧化物和 其他污染物，达到原子级的表面清洁度，并在室温、 无压力条件下进行预键合. 室温条件键合可以保证 有更好的对中精度，报道中 SAB 可实现 6 μm 的窄 节距互连. 由图 6 可以看到，预键合后仍存在明显 界面，所以该方法往往需要 250 ~ 300 ℃ 的高温退 火. SAB 表面处理和键合过程都需要在高真空条件 下完成，对设备要求非常高.

此外，研究人员提出了使用 Ti，Au，Ag， Pd等金属在 Cu 表面制作钝化层的方法，其键合原理如图 7 所示. Cu 表面的金属钝化层及可有效 防止 Cu 被氧化，在键合过程中金属钝化层会向 Si 基底一侧移动，而 Cu 原子会向键合界面迁移，最 终完成 Cu-Cu 键合. 

如图 8 为 Ti 作钝化层的键合结果，在 180 ℃， 1.91 MPa，30 ~ 50 min 的键合条件下，Ti 向 Si 基底 的方向移动了约 50 nm，键合界面处为 Cu. 键合后 经过 500 个 TCT(−55 ~ 125 ℃) 和 96 h，130 ℃，85% 湿度的 HAST 后，接头电阻无明显变化.

此外，Peng，Tan等人还提出了采用自组 装 分 子 层 (self-assembled monolayer， SAM) 钝 化 Cu 表面防止氧化的方法，如图 9 所示. 在键合前， 晶圆放入烷烃硫醇溶液中进行浸泡从而在 Cu 表面 形成钝化保护. 键合过程首先升温至 250 ℃，该温 度下有机物钝化层会自行分解，随后将分解产物抽 走后，Cu-Cu 键合过程在 300 ℃，1 h，2 500 mbar 真 空条件下进行. 图 10 为无钝化保护和有自组装分 子层保护的键合界面对比，可以看到无钝化保护的键合界面依然明显，而钝化保护的条件下界面基本消失.

窄节距互连尤其节距小于 10 μm 的情况下， Cu-Cu 键合后的片间间隙很小，难以填充下填料. 混合键合工艺可分别实现 Cu 和 Cu 之间的键合以 及 Cu 周围介质和介质之间的键合，键合后的介质 可起到下填料的作用，减缓热应力的同时保证更高 的键合强度、散热能力和防止 Cu 凸点被腐蚀. 典 型的混合键合包括 Cu/SiO₂ 和 Cu/粘结剂键合两 种. Cu/SiO₂ 混合键合的关键是得到平整度高、粗糙度小、亲水性的表面，键合前需对 SiO₂ 表面进行 激活；Cu/粘结剂混合键合基于热压键合机理，Cu/ 热固性的粘结剂通过加热加压的方法键合在一起. 

2.1 Cu/SiO₂ 介质的混合键合 

Cu/SiO2 键合后可以得到无缝隙的键合界面， 能有效提高热/机械可靠性. 目前，关于 CuCu 键合的研究很多，如前述晶面定向生长、表面钝 化等，然而其中相当一部分工艺无法直接移植到 Cu/SiO₂ 混合键合. 这是因为 Cu/SiO₂ 混合键合需 要综合考虑 Cu-Cu 及 SiO₂ -SiO₂ 键合 ，面临工艺 兼容的挑战. 目前，实现 Cu/SiO₂ 混合键合的方 法包括表面激活、直接键合技术 (Direct Bonding Interconnect，DBI)、表面活化键合 (SAB) 等. 

2.1.1 基于表面激活的混合键合 

表面激活是指采用等离子体对晶圆表面进行 处理，清洁晶圆表面并使其活化，研究中采用的等 离子体包括 O₂ ，H₂ ，N₂，NH₃  ，Ar等. 如 图 11 所示，等离子体活化可以提高 SiO₂ 表面的羟 基密度，使得 SiO2 可在室温下实现亲水性预键合， 并在随后 200 ~ 400 ℃ 的退火过程中脱水达成更可靠的共价键连接. 基于表面激活的混合键合的难 点之一是等离子体处理会对 Cu 表面产生不利影 响，例如使用 O₂ 等离子体会氧化 Cu，即便是 Ar 等 离子体处理时腔体内含有的氧也会对 Cu 表面造成 氧化；使用 N₂，NH₃ 等处理会使得 Cu 表面生成 氮化物，影响 Cu-Cu 键合.

2.1.2 基于 DBI 的混合键合 

Co，Enquist等人提出了 DBI 的混合键合方法 ，其具体工艺流程如图 12 所示. 首先通过溅 射、电镀等半导体工艺在晶圆表面制作 Cu 凸点，随 后沉积 SiO₂ 介质层覆盖 Cu 凸点及晶圆表面，接着使用标准 CMP 工艺露出晶圆表面的 Cu 焊盘并对 焊盘和 SiO₂ 介质进行整平. 在 CMP 过程中，抛光 液作用于 Cu 表面使其高度略低于 SiO₂ 表面. 在键 合前使用等离子体对 SiO₂ 表面进行激活，使其 可在室温、无压条件下完成预键合.预键合后需 要在 300 ~ 350 ℃ 下进行退火，退火可以提高 SiO₂ - SiO₂ 之间的键合强度，并使得 Cu 焊盘高温膨胀相 互挤压，完成 Cu-Cu 键合. 图 13 为键合后的界面， Cu-Cu 及 SiO₂ -SiO₂ 键合界面都没有缝隙存在. DBI 由于在室温下完成预键合，所以可以保证很高 的对中精度，报道称其可实现 3 μm 的互连节距. DBI 具有良好的可靠性，键合后经过 2 000 个 TCT (−40 ~ 150 ℃) 和 2 000 h，275 ℃ 的高温存储后，接 头电阻分别下降了 1.2% ~ 1.7% 和 1.2% ~ 1.4%， 满足相关标准中电阻升高小于 10% 的要求.

2.1.3 基于 SAB 的混合键合 

Utsumi等人提出了一种基于 Ar 等离子体 的 SAB 混合键合方法. 此前研究中发现，超高真空 下采用 Ar 等离子体轰击可以实现 Cu-Cu，Si-Si 之 间的键合，但对 SiO₂ -SiO₂ 之间的键合效果较差. 为 了提高 SiO₂ -SiO₂ 之间的键合质量 ，研究人员在 SiO₂ 表面溅射了约 12 nm 的 Si 作为中间层，随后 经过 SAB 处理并在室温下键合. TEM 观察发现， 键合后的界面为厚度约 7 nm 的非晶 Si 薄层 (如 图 14 所示)，键合强度约为 25 MPa. 这种方法也会 在 Cu 表面引入 Si 层，在一定程度上降低 Cu 的导 电性.

进一步地，He 等人提出了采用含 Si 的 Ar 等离子体处理待键合表面的工艺方法，如图 15 所示. 含 Si 等离子体可提高 SiO₂ 表面的 Si 点位， 促进 SiO₂ -SiO₂ 键合. 表面处理后分两条工艺路线 进行晶圆键合，一种是直接在 5 × 10⁻⁶ Pa 的高真空 下直接进行室温键合，另一种为采用预键合-分离- 最终键合的多步路线进行亲水性键合：(1) 将处理 后的晶圆置于真空度为 2 × 10⁻² Pa 的腔室内，随后 向腔室内充入潮湿的 N₂ 至 3 kPa，接着冲入干燥氮 气至大气压，晶圆取出后采用纯水冲洗并甩干； (2) 在大气 (湿度约为 40%)、常温、无压条件下对晶圆进行预键合，并在大气下保存 10 min 以上；(3) 将 预键合后的晶圆转移至键合腔室内，并在 10−2 Pa 的条件下分离预键合的晶圆；(4) 在 10−2 Pa 真空 度 ，200 ℃，2.5 MPa，30 min 的条件下进行最终 键合并在大气压下 200 ℃ 退火 2 h. 强度测试表 明，预键合—分离—最终键合的方法可实现 2.0 ~ 2.5 J/m² 结合能的 SiO₂ -SiO₂ 键合，优于高真空直接 键合的 0.5 J/m² . 这是由于该方法可以在最终键合 前增加−OH 吸附及去除表面 H2O 分子，更有利于 提高键合强度、减少界面空洞. 此外，这种方法也可 以得到低含氧量的 Cu-Cu 键合界面.

2.2  Cu/粘结剂介质的混合键合 

Cu/粘结剂介质的混合键合与 Cu/SiO₂ 混合 键合类似 ，只是使用粘结剂如 BCB， PBO， PI等替代了 SiO₂ 介质 (图 16)，粘结剂具有更好 的柔性，可以一定程度上容忍介质表面的微尘颗粒物.

Cu/粘结剂混合键合主要基于热压的方法，实 现方式包括两种：①粘结剂先键合，如图 17a 所 示. 在较低的温度下 (约 250 ℃，取决于粘结剂的种 类) 首先将粘结剂键合并固化，此时 Cu-Cu 尚未完 成键合，然后在更高的温度 (350 ~ 400 ℃) 下进行 热压实现 Cu-Cu 键合，粘结剂在低温下键合可以防 止更高的 Cu 键合温度对未固化的粘结剂造成损 伤. 不过这种方法存在诸多不足，如需选择耐高温 的粘结剂材料、粘结剂需要较长的固化时间导致键 合效率降低等. ② Cu 先键合，如图 17b 所示.

Cu 首先在低于粘结剂固化的温度下短时键合 (如 ≤10 min)，随后在更高的温度下对粘结剂进行固化 且进一步提高 Cu-Cu 键合的强度. 实现 Cu-Cu 低 温键合的方法需要考虑到对粘结剂表面的影响，如 Ar 原子束和 Ar 等离子体处理虽然可以降低 CuCu 键合的温度，但激发出来的金属离子却会污染 粘结剂表面，干扰粘结剂的键合. 为此，有研究人 员采用 Pt 催化后含 H 的甲酸对 Cu 和粘结剂表 面进行处理，可以在 200 ℃，5 min 条件下完成 Cu-Cu 键合，并且不会对粘结剂键合产生不利影响.

前述分别汇总了 Cu-Cu 热压键合、混合键合方 法的研究现状. 目前大部分研究还仅仅停留在实验 室阶段，需要进一步深入对工艺和机理的探讨. 与 此同时，当前这些方法也面临着共性的工艺难点， 包括以下两方面： 

3.1  工艺要求非常苛刻 

无论是热压键合还是混合键合方法对待键合表 面的质量如粗糙度、光洁度、晶圆整体翘曲程度有 很高要求. 由于制作完成的 Cu 表面为粗糙状态且 有一定的高度差，需要经过昂贵、复杂的 CMP、飞行 切割等整平工艺对待键合表面进行平坦化，降低表 面粗糙度和高度差. 此外，晶圆本身还具有一定的 翘曲，尤其是面积大、厚度薄的晶圆，翘曲程度会更 加明显，Cu-Cu 键合的“硬碰硬”接触方式易在键 合良率方面出现问题. 在低温互连方面，为了实现 300 ℃ 以下的低温互连，增大界面接触面积，往往需 要增加键合压力至 100 MPa 以上，这样大的压力可 能会导致晶圆碎裂或介质层开裂、变形等问题，不能 满足工艺要求. 此外，混合键合中 Cu-Cu键合和介 质-介质键合二者常常会相互干扰，需要兼顾两方面 的键合要求，对材料、工艺都提出了很大挑战.

3.2  难以灵活适用于 2.5D 互连 

Cu/介质混合键合技术近年来发展迅速，部分 混合键合技术已在实际制造中应用于 3D 互连的晶 圆键合 (Wafer to Wafer，W2W). 然而，混合键合 技术对待键合表面的微尘颗粒物很敏感. 即便如 Cu-粘结剂混合键合可以容忍一定的微尘颗粒物， 但如果颗粒物出现在 Cu 表面，仍会严重影响键合 质量. 在 2.5D 互连的芯片-晶圆键合 (Chip to Wafer， C2W) 场合中，晶圆需要切割成单个芯片再键合到 载板晶圆表面，切割过程中不可避免地会引入微颗 粒物等，混合键合技术难以适用. 此外，2.5D 互连 主要是为了实现芯片功能整合，需要贴装的芯片种 类非常多样化，往往来自不同晶圆制造厂商，下游 的封装厂很难说服上游晶圆厂改变制程来适应混 合键合的工艺需求.

近年来，基于 Cu 纳米材料烧结连接实现 CuCu 键合逐渐获得关注. 与热压键合和混合键合相 比，纳米材料烧结对待键合表面的粗糙度、平整度 等有更高的适应性，能够大幅降低工艺要求. 

4.1  纳米材料烧结连接的基本原理 

纳米材料相对于宏观块体材料，表面原子占比增多，具有更高的表面能 ，更易发生原子扩散，非 常有利于在低温下进行烧结连接. 

以金属纳米颗粒为例，其烧结过程可以用经典 粉末烧结理论进行描述. 根据粉末烧结理论，由粉 末材料构成的颗粒系统在烧结时倾向于降低其表 面的自由能，这是推进烧结进程的主要动力，烧结颈的长大是烧结过程进行的具体表现. 在烧结过程 中，首先分散/疏松的纳米颗粒在压力作用下相互接 触，然后随着温度的升高发生表面扩散、晶界扩散、 晶内扩散，烧结颈逐渐长大，组织趋于致密化. 烧结后的组织为多孔结构，与块体材料相比具有更小的模量，更容易发生塑性变形，对粗糙、不平整表面有 优异的“填补”效应 ，具有更宽的工艺窗口. 

根据纳米材料烧结前的形态进行划分，研究中 的 Cu 纳米材料主要包括三类：纳米线、纳米多孔骨 架和纳米颗粒. 下面分别对这三方面的研究现状进行简要介绍. 

4.2 Cu 纳米线烧结 

Roustaie，Strahringer，Yu等人提出了 一种基于 Cu 纳米线烧结的工艺，该工艺的优势主 要体现在其 Cu 纳米线阵列的图形化方式与成熟半 导体工艺良好兼容，可实现高密度 Cu 纳米线凸点 的制备. 具体工艺流程如图 18 所示：①在对晶圆进 行厚胶光刻漏出 Cu 焊盘，Cu 焊盘作为纳米线生长 的基底，光刻胶作为纳米线定向生长的掩膜；②通 过氧等离子体轰击去除 Cu 焊盘表面的有机物残 留；③将带有直孔阵列的特制掩模板压覆在晶圆表 面，并与 Cu 焊盘接触，整体浸没到 Cu 电镀液中；④随后进行电镀工艺，电镀过程中 Cu 纳米线以 Cu 焊盘为基底，沿着掩模版孔阵列的方向向上生 长；(5) 最后去除掩模版，获得由 Cu 纳米线构成的 凸点阵列.

这种方法可以实现凸点阵列的晶圆级制备，如 图 19a，b 所示. 所获得的 Cu 纳米线阵列可以在 230 ℃，60 MPa 的温度、压力条件下实现 57.4 MPa 的剪切强度，且经过 1 000 个热循环测试 (−40 ~ 150 ℃) 和 4 000 h 的 HAST 测试 (85 ℃， 85% 湿 度) 后剪切强度无明显下降. 

4.3 Cu 纳米多孔骨架烧结 

Shahane，Sosa，Mohan等人提出了 一种可图形化的脱合金法制备 Cu 纳米多孔骨架凸点，其具体工艺流程如图 20 所示. 首先在晶圆 表面溅射一层 Ti/Cu 作为后续电镀工艺的种子层， 随后旋涂光刻胶并进行光刻得到所需的孔阵列图案 ，接着在光刻胶孔内分别电镀 4 ~ 8 μm 厚的 Cu 凸点和 5 ~ 10 μm 厚的 Cu-Zn 合金，光刻胶去除 后即可得到上方为 Cu-Zn 合金、下方为 Cu 的复合 凸点结构，最后使用 1% 质量分数的 HCl 在室温下 腐蚀 4 h 使得 Cu-Zn 合金中的 Zn 被腐蚀并获得 Cu 纳米多孔骨架凸点.

在 Cu 纳米多孔骨架制备方面，研究人员主要 研究了电流密度、Cu-Zn 合金中 Zn 的含量、退火工 艺对 Cu 纳米多孔骨架组织的影响，结果表明在电 流密度为 2.75 mA/cm² 、Zn 含量为 85%、200 ℃/ 30 min/N2 退火的工艺条件下，可以获得较理想的 纳米多孔结构，如图 21 所示，特征尺寸在 60 nm 以下，其中约有 10% 的 Zn 残留. 

在 250 ℃，9 MPa，30 min，5% 甲酸气氛的键合 条件下，剪切强度可达 47 MPa. 如图 22 所示，键合 前约 3 ~ 4 μm 厚的多孔纳米结构被压缩到了 1 μm 以内，这表明该方法可以在一定程度上通过塑性变 形弥补基板翘曲以及 Cu 柱高度差带来的不平整 度. 不过，该工艺制备获得的 Cu 多孔结构中存在 一定的 Zn 残余，活泼金属对长期服役可靠性的影 响需要进一步研究.

4.4 Cu 纳米颗粒烧结 

目前，Cu 纳米颗粒用于烧结连接主要是通过 配置成铜纳米焊膏并应用于功率器件封装. 如 图 23 所示，功率器件封装的芯片与基板间一般只 有一个互连层，而先进封装互连的焊点数量成千上 万. Cu 纳米焊膏应用于先进封装互连的难点之一 是图形化，即如何制作出大规模焊点阵列. 

Del Carro，Zürcher等人提出了一种浸 蘸转移的方法实现焊膏图形化 ，其具体流程如 图 24 所示. 首先将微纳米颗粒混合的 Cu 焊膏通过刮刀刮平获得约 20 μm厚度的薄层 ，将电镀有 Cu 凸点的芯片在焊膏中浸蘸使得 Cu 凸点顶端黏附有 8 ~ 12 μm 厚度的 Cu 焊膏，接着将芯片与基板进行 对中并在甲酸气氛下 160 ~ 200 ℃ 烧结键合.

研究人员首先研究了 Cu 凸点的轮廓形态、浸 蘸转移的速度、焊膏粘度等对图形化的影响，结果 表明该方法具有良好的稳定性，可以适应一定的工 艺波动. 并重点分析了键合压力对界面烧结组织 和性能的影响，结果如图 25 所示. 从图中可以看 到，键合压力对烧结组织的孔隙率有明显影响，无 压烧结情况下烧结组织出现明显的聚集性孔洞，可 靠性存在隐患，且剪切强度只有约 10 MPa；随着压 力增大到 50 MPa，界面组织趋于致密，剪切强度提 升至 40 MPa 左右. 该方法率先将 Cu 纳米焊膏应 用到先进封装互连领域，并表现出良好的适用性， 具有良好的应用前景，但相关可靠性测试数据还比较少，需要进一步研究. 此外，由于 Cu 纳米焊膏具 有一定的流动性，易在压力作用下发生挤出从而导 致相邻焊点“桥接”，所以该方法在实现窄节距互连 上面临一定局限性. 

此外，Mimatsu 等人基于 Cu 纳米颗粒粉末 提出了类似的转移方法进行图形化. 研究人员将通 过化学法合成的 Au 纳米颗粒粉末铺匀到裸硅片 上，再将带金凸点的芯片与裸硅片压到一起并加热 到 100 ℃，使得 Au 纳米颗粒与金凸点表面发生一 定程度的预烧结，最后将芯片与基板对中键合到一 起.这种方法最大的问题是纳米颗粒粉末与凸点间 的结合很弱，部分凸点上没有或只有很少的纳米颗 粒附着. 

清华大学邹贵生团队最新提出了基于脉冲激 光沉积 (Pulsed Laser Deposition，PLD) 技术图形化 制备 Cu 纳米颗粒并用于 Cu-Cu 低温键合的方法. 如图 26 所示，该方法通过 PLD 沉积工艺制备出 Cu 纳米颗粒，并以光刻胶作沉积掩膜，随后剥离去 除光刻胶即可获得由纳米颗粒构成的凸点阵列 (直 径 60 μm、节距 120 μm). 在 250 ℃，9 MPa，10 min， 甲酸气氛键合条件下，剪切强度达 52.2 MPa，键合 前高度约 10 μm 的凸点被压缩至约 4 μm. 与具有 流动性的纳米焊膏相比，PLD 制备出的纳米颗粒为全固态结构，因此加压过程中不易出现溢出导致焊 点短路的问题. 此外，该方法制备出的凸点具有良 好的塑性变形能力和低温互连性能.未来可继续深 入对该方法的电学性能、服役可靠性等方面的研究. 

(1) 随着主流 Sn 基软钎焊工艺逐渐无法满足 未来先进封装互连的要求，Cu-Cu 键合技术凭借其 可实现窄节距、高性能互连且与半导体制造工艺兼 容性好等优势脱颖而出，成为先进封装互连的重要 发展方向.

 (2) 为了降低 Cu-Cu 键合温度，研究人员提出 了通过晶粒定向生长、飞行切割、插入式互连结构 等方法来提高 Cu 原子扩散速率以及采用等离子体 轰击、金属或有机物作钝化层来减少/防止 Cu 表面 氧化的方法.

 (3) 混合键合在窄节距互连时将 Cu-Cu 及介 质-介质分别键合起来，键合后的介质起到下填料的 作用，具有更优的热/机械可靠性. 混合键合包括 Cu/SiO₂、Cu/粘结剂键合两类，键合时工艺要综合 考虑 Cu-Cu 键合及介质-介质键合两方面. 

(4) 热压键合和混合键合对待键合表面的粗糙 度、光洁度、晶圆翘曲程度等有严格要求，往往需要 昂贵、复杂的平坦化工艺及较高的键合压力来保证 键合表面充分接触. 此外，混合键合技术在应用于 2.5D 互连时也面临一定挑战.

 (5) 近年来，基于纳米材料烧结实现 Cu-Cu 低 温键合逐步获得关注. 纳米材料具有低温连接、界 面填缝等优势，可降低工艺要求. 研究人员采用定 向生长纳米线、脱合金制备纳米多孔骨架、浸蘸转 移纳米焊膏、PLD 沉积纳米颗粒等方法分别实现了 焊点图形化和 Cu-Cu 低温键合，并在降低键合温 度、压力、适应基板翘曲等方面表现出一定潜力，但 仍需要更多的性能、可靠性测试作支撑. 目前纳米 材料烧结连接应用于 Cu-Cu 键合的研究还处于起 步阶段，未来继续开发出宽工艺冗余、窄节距图形 化、优良互连性能的纳米材料互连方式仍大有可为.

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。