CSIF2023论坛邀请函

第三代半导体材料制造的技术瓶颈和市场阻碍有哪些？良率的提升和成本的把控如何平衡？国产材料及设备在产业化进程中的机遇与挑战？

论坛背景

Conference Introduction

以“国产替代 降本增效”为主题，由北京天科合达半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、安徽长飞先进半导体有限公司、广东天域半导体股份有限公司作为战略合作单位；旺材新媒体与新态咨询主办；雅时国际商讯联合主办；安徽芯塔电子科技有限公司、清纯半导体（宁波）有限公司特邀协办的“第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛(简称CSIF2023)”定于2023年8月24-25日在无锡锡州花园酒店举行。

5大板块开展活动

晶圆制造

外延生长

代工制造

器件设计

产业应用

论坛嘉宾

Forum Guest & Agenda

截止到目前，已确认来自10位国内三代半产业领军企业高层参与演讲及闭门会议。

于坤山

副总裁

北京世纪金光半导体有限公司

刘春俊

副总经理

北京天科合达半导体股份有限公司

韩景瑞

副总经理/研发总监

广东天域半导体股份有限公司

刘红超

高级副总裁/首席科学家

安徽长飞先进半导体有限公司

张清纯  

董事长

清纯半导体（宁波）有限公司

倪炜江

创始人

安徽芯塔电子科技有限公司

刘宏钧  

副总裁

苏州晶方半导体科技股份有限公司

陈东坡  

副总经理

北京三安光电有限公司

邓海明  

产品市场总监

无锡芯动半导体科技有限公司

刘泳沣

CEO

北京特思迪半导体设备有限公司

本次论坛拟共计20余位行业知名企业高层及技术专家、高校及研究院所专家高工出席，并参与演讲及圆桌讨论环节。

第三代半导体国产化进展与产业化现状

于坤山  副总裁

北京世纪金光半导体有限公司

国产大尺寸8英寸碳化硅的最新研发进展

刘春俊  副总经理

北京天科合达半导体股份有限公司

碳化硅外延材料关键技术及产业化

韩景瑞  副总经理/技术总监

广东天域半导体股份有限公司

第三代半导体核心装备本土化机会与挑战

刘红超  高级副总裁/首席科学家

安徽长飞先进半导体有限公司

中国化合物半导体制造的前景和挑战（拟）

演讲人员待定（演讲单位已确认）

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

碳化硅器件微型化及国产器件最新进展

张清纯  董事长

清纯半导体（宁波）有限公司

碳化硅功率器件生产工艺挑战与解决方案

倪炜江  创始人

安徽芯塔电子科技有限公司

碳化硅全产业链垂直整合关键技术（拟）

陈东坡  副总经理

北京三安光电有限公司

GaN赋能新能源汽车产业发展

刘宏钧  副总裁

苏州晶方半导体科技股份有限公司

化合物半导体在储能行业的应用（拟）

邓海明  产品市场总监

无锡芯动半导体科技有限公司

抛光技术在化合物半导体制造的应用

刘泳沣  CEO

北京特思迪半导体设备有限公司

同期展览

Concurrent exhibition

在论坛同期，我们将会在会议厅外廊厅举办第三代半导体技术装备展，预计参展规模40家，参会观展人数500余人。

会议场馆及展区图

目前已确认参展企业名录：

雅时国际商讯

北京天科合达半导体股份有限公司

广东天域半导体股份有限公司

安徽芯塔电子科技有限公司

苏州优晶光电科技有限公司 

深圳市纳设智能装备有限公司

苏州恩正科电子有限公司

西安晟光硅研半导体科技有限公司

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13162353128（姚）

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