晶合集成发布2023年度公告，报告期内，公司实现营业总收入724,393.14万元，较上年同期下降27.93%；实现归属于母公司所有者的净利润21,007.28万元，较上年同期下降93.10%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,472.13万元，较上年同期下降98.45%。

公司解释称，业绩的大幅下滑主要是由于自2022年以来，全球集成电路行业进入了下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓。同时，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退。而公司折旧、摊销等固定成本较高，进一步导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。

晶合集成，A股2023年05月05日挂牌上市。

报告期末，公司总资产4,815,065.33万元，较本报告期初增长24.21%；归属于母公司的所有者权益2,140,824.83万元，较本报告期初增长63.12%；归属于母公司所有者的每股净资产10.58元，较报告期初增长40.69%。

自 2022 年第三季度以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司成本结构中折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。

自 2023 年第二季度开始，下游去库存情况取得一定的成效，市场需求开始 回升，公司积极调整销售策略，加大市场开拓力度，同时提高生产效率。此外，在新技术新产品增量助益下，公司产能利用率逐步提升，在 2023 年底已再次达到 90%以上，2023 年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。2023 年第四季度，公司实现营业收入 222,705.06 万元，毛利率达到 28.36%。

1、报告期内，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润和基本每股收益分别较上年 同期下降 96.41%、96.28%、93.10%、98.45%和 94.55%，主要系报告期内：

（1）终端消费市场低迷及固定成本较高的因素影响，公司营业收入和产品 毛利水平同比下降；

（2）公司持续推动技术迭代与创新，在 55nm-28nm 制程及车用芯片研发上持续加大投入，研发费用较 2022 年增加约 2 亿元，同比上升约 23%；

（3）财务费用受汇率波动影响较 2022 年增加约 0.85 亿元，同比上升约 123%。

2、报告期内，公司归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产分别较上年同期上升 63.12%、33.33%、40.69%，主要系报告期内公司首次公开发行股票收到募集资金，股本和资本公积相应增加所致。

来源：半导体前沿

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