近日据报道，日本政府希望全球主要的半导体制造商能够在日本进行生产。日本政府表示，日本拥有完善的半导体制造基础，相关供应链也非常完善，鼓励台积电、英特尔等在内的半导体制造商将生产线搬到日本。

日本政府做出这番举动并不意外，半导体制造作为精密工业制造行业，能够为当地产业和就业带来集群效应，半导体制造领域的投资在所有工业行业中也处于领先地位。

早在2019年，美国政府就与英特尔和台积电进行接触，希望后者能够把更多规模的晶圆代工工厂放在美国本土，美国将为这些工厂提供更多的税收优惠，但后来台积电没有做出正面回应。

除此之外，美国政府还与英特尔进行了谈判，希望后者在美国建厂造芯片，目前双方还在沟通当中。

英特尔和台积电这两家公司的代表在周日(5月10日)表示，特朗普政府正在与半导体公司就在美国建立芯片工厂进行谈判。

英特尔公关总监威廉·莫斯（William Moss）确认了上述消息。莫斯称：“英特尔正在与政府就提升美国本土微电子和相关技术的来源进行洽谈，英特尔处于非常有利的地位，能够帮助美国政府运营一条美国自有的商业化晶圆工厂，并保证更广范围微电子产品的供应。”他同时表示，没有进一步的信息可以透露。

英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）今年3月底在给美国政府的一封信中表达了他对在美国建立芯片晶圆工厂的意愿。台积电方面也确认正在与美国商务部洽谈相关建厂事宜，但是没有明确是否会在美国建立生产线。

根据台积电2019年的财报，台积电去年全年营收346亿美元，其中美国占比60%，中国大陆市场增长最快，但占比仍然仅为20%。

台积电为苹果、华为、高通和英伟达等全球主要芯片厂商供货。研究机构TrendForce发布的2020年一季度全球前十大晶圆代工厂营收排名显示，台积电市场份额排名位居榜首，市场占有率超过一半达到54%，远高于排名第二、第三位的三星与格芯，后者市场占有率分别为5.9%和7.7%。

今年早些时候，台积电曾传出正在与其最大的客户苹果公司洽谈关于在美国建立芯片晶圆厂的计划，生产比今年下半年即将发布的5G iPhone将采用的5nm芯片更先进的半导体。台积电未对此做出回应。

研究机构Gartner分析师盛陵海告诉记者，台积电如果选择在美国建厂挑战不小。

首先是成本方面的挑战，在美国生产芯片的成本将远高于亚洲，这会影响企业的利润，除非美国客户和州政府能帮助其承担建立工厂所需的数十亿美元的投资。

据了解，台积电在台湾的最新5nm芯片工厂的研发和建设投入耗资将超过240亿美元。目前台积电正在考虑下一代2nm制程芯片的生产选址。

盛陵海对第一财经记者表示：“台积电可以选择在美国进行2nm制成芯片的生产，但是成本会比在亚洲生产高得多，这就要看美国政府会如何给予补贴了。台积电的策略一直是让晶圆厂尽量的集中，从而提升效率。”

盛陵海预计，在中国建一条芯片生产线可能会花费一年时间，但是在美国建同样的生产线至少要花两年时间。“而且在疫情之下，美国的生产制造也会很大程度上受到经济状况的限制，这可能会需要更长的时间。”盛陵海对第一财经记者表示。

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