曝光信息显示，这款芯片将配备两个基于3.0Ghz Cortex-X1 的 Gaugin_Pro mobile 内核、两个基于2.6Ghz Cortex-A78 的 Gaugin_Mobile 内核、四个2.0Ghz Cortex-A55 内核、AMD Radeon RDNA 2 移动 GPU以及联发科 5G UltraSave 调制解调器。曝光信息还透露 Ryzen C7 将与联发科携手合作，引入最新的 MTK 5G 基带。

AMD Radeon RDNA 2 移动 GPU包括 4 个 CU，最高 700 Mhz，支持光线跟踪、可变速率着色技术、2K × 144 Hz 显示技术以及 HDR10 + 技术，综合性能超骁龙865的 Adreno 650 约 45% 左右。
其他方面，AMD Ryzen C7 支持 LPDDR5 RAM、UFS 3.1存储、WiFi 6、蓝牙5.1、NFC、GPS 等技术，由台积电 5nm 工艺制造。
据外媒爆料，AMD Ryzen C7 将在 2020 年底或 2021 年初面市。但目前没有任何机型确认搭载这款芯片。不过，截止发稿前，Slashleaks 已将这份材料的源文件删除。
此前，AMD 和三星公司在去年六月初宣布未来将基于 AMD Radeon 技术展开合作，并研发移动GPU显示芯片。而在三星在2019年第二季度财报电话会议期间确认其首批采用 AMD 技术的芯片将在两年内推出。在此基础上，之前曝光的一颗采用 RDNA 2 构架的三星处理器，图形部分在阿兹特克废墟(Normal)测试中跑出 138FPS 的成绩，相当于 Adreno 650 的 2.5 倍；而阿兹特克废墟(High)的测试，RDNA GPU 跑出的帧率几乎是 Adreno 650 的三倍。
  将搅局手机处理器?  
从 Ryzen C7 如此豪华的规格来看，我们可以确信它是专门为旗舰设备而打造的，但是否会用于手机呢？小编认为 AMD 应该还不会如此莽撞，毕竟作为一位新玩家，在从未涉足手机领域的情况下，一开局就选择这种犹如地狱模式般的赛场，并不符合情理。根据 Ryzen C7 的核心组合来看，它拥有 2 个超大核+2 个大核+4 个小核的豪华架构，再加上 MTK 5G 基带，所产生的发热量和功耗绝对不容小觑，而如今的 5G 手机面临的共同难题恰恰就是散热，因此 Ryzen C7 明显不适合内部空间紧凑的手机，而最有可能出现的地方也许就是平板或者游戏掌机了。

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