中美角力不断，瞄准5G战场，台湾积体电路制造（台积电、TSMC）的角色尤其关键。华为价钱便宜，在全球手机及电讯设备市场极受欢迎，但同时面对很多竞争对手。如果华为不跟随同业使用属业内一级的台积电芯片，又未完全实现自主研发，恐怕竞争力只会逐步下降，他日就算价钱再平，也只是源于硬件折让的差价。

美国制裁华为措施延长120日，近期屡有消息传出，华为正要求不同市场的晶片製造商加紧供应，增加集团存货，台积电、南韩的三星及SK都成为传闻主角，但3家公司都否认相关传闻。

美国进一步打击华为，据报台积电不会再接华为的新定单。虽然华为定单佔台积电收入10%至20%，属第二大客户，但台积电财务状况稳定，龙头地位难以撼动。

首先，半导体三强分工明确，各企业专业领域不同，形成三足鼎立的竞争格局。在半导体三强中，三星（Samsung）主要制造存储器；英特尔（Intel）造中央处理器（CPU）；台积电则从事代工。

其中在代工领域，TrendForce旗下拓墣产业研究院去年12月统计，2019年第四季的全球晶圆总产值接季增加6%。

台积电的市场佔有率居冠，高达53%，其次为三星的18%，Intel三甲不入。即使三星斥资1160亿美元，于首尔兴建晶圆厂，与台积电抢订单，相信要追上其市占率，非朝夕之事。

其次，比起竞争对手三星和英特尔，台积电在财务收益、投资效率等方面表现最佳，反映其就算失去华为订单，财务仍十分稳健，不会出现经营困难的情况。

《日经新闻》引用Quick FactSet数据报道，台积电股本回报率（ROE）达24%，高于三星英特尔；资产回报率（ROA）为18%，远高于第二英特尔的12%；投资效率由高至低顺序为台积电、三星和英特尔。

报道又指，台积电财务表现良好，主因用于创新的研支出带来可观的盈利。台积电去年的设备投资约为150亿美元，创历史新高。而英特尔专注设计和制造「垂直整合」半导体，难以提高研发效率；其亦在研发10纳米半导体时遇阻滞，与台积电差距拉大。

此外，台积电突然宣布赴美设厂，意味已获华府撑腰，成为重要的战略伙伴。

台积电生产商用晶片也可用于卫星、无人机等军事领域。欧亚集团（Eurasia Group）全球技术主管崔欧罗（Paul Triolo）认为，华府力邀台积电赴美设厂，或希望台积电最终成为美国军方供应链中，值得信赖的一员。

中美贸易摩擦去年敲响擂鼓时，台积电已成为这场贸易中的关键，台积电近期再次赴美设厂，视为归边不无道理。这亦意味美国于中美科技战中再赢一仗，但说足以封杀华为以至中国，无疑是太过武断。

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