最近华为受到美国进一步打压，凡是采用了美国设备的代工厂如果给华为代工必须要经由美国批准，这也就基本上堵上了华为自研芯片的制造之路。台积电，甚至于我们自己的中芯国际都可能没办法为华为代工生产芯片了！

半导体制造产业链非常长，几乎每一个环节都需要精密且昂贵的生产设备，而这些设备被美、日两国所把持，特别是美国公司几乎可以囊括整个半导体产业链，就连荷兰ASML光刻机中的核心部件也需要美国公司来提供。

下图是2019年全球半导体设备排名TOP10：

虽然魏少军教授在前几天也提到了：任何一个国家都不可能实现半导体产业链所有环节的国产化，但是中国还是不同于西方阵营的那些国家，他们可以互相依赖、取长补短，而我们一直以来都被所谓的瓦森纳协议所约束，特别是最近美国加大力度的打压华为的行为，这又逼迫我们不得不什么都做，最大限度地杜绝风险。

那么半导体产业链会用到哪些设备？国内半导体设备现状如何？我们找到了去年平安证券股份有限公司分析师胡小禹、吴文成撰写的《智能制造行业全景图——半导体设备篇》研报，可喜的是在各个环节我们几乎都有自己的设备公司！如下图：

当然这些公司除了中微公司的刻蚀机等以外，大部分都距离世界先进水平还有较大的差距，比如上海微电子所明年将可以生产出28纳米的光刻机，这个已经是巨大的进步了，但依然距离ASML的已经可用于5nm、3nm的EUV光刻机相差巨大！不过值得庆幸的是在各个环节我们都已经开始发力，相信未来几年，国产化替代，至少是去美化替代终将会实现。

接下来请看报告原文：

摘要：

 1、我国半导体设备市场空间大，增长动力强劲。

半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备（核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。

2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元，其中大陆市场为131.1亿美元，占比20%，是全球第二大市场。随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持，大陆半导体设备增长强劲。2018年大陆半导体设备增速为46%，远高于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。 

 2、全球竞争格局集中，国产替代加速。

全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比75%）、龙头企 业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品 线相对单一。在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公 司迎来了国产替代的关键机遇。目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域， 国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。

 3、技术突破由易到难，最终实现国产替代 

1）清洗设备、后道检测设备有望率先突破， 建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控（科创板拟上市公司）等。

2）晶圆加工核 心设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦 突破核心技术，有望享受到巨大的市场红利，建议关注中微公司、北方华创、芯源微（科创板拟上市公司）等。

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