去年8月份，半导体企业Cerebras Systems发布的世界最大芯片“WSE”(Wafer Scale Engine)，一颗如同晶圆大小的AI处理器，台积电16nm工艺制造，拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗也高达15千瓦。
此款芯片刚推出之时，很多业内人士都发表质疑，认为用一整片晶圆制造一颗芯片，会带来诸多问题，比如：良率、功耗、散热等。认为这种设计的芯片最多就是实验室研究玩玩概念罢了。
但是很快，就在去年11月份Cerabras就和美国能源部达成了合作，与其属阿贡国家实验室合作、基于WSE芯片打造了一套“CS-1”，15个标准机架高度(约66厘米)，性能相当于一个拥有1000颗GPU的集群，而后者需要占据15个机架空间，功耗也要500千瓦，同时相当于Google TPU v3系统的三倍还多，但是20千瓦的功耗只有其1/5，体积则只有1/30。
至于这块巨无霸芯片和系统的价格，Cerebras创始人兼CEO Andrew Feldman透露称在几百万美元级别。
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