国际半导体设备材料协会(SEMI)最新研究报告显示，全球半导体制造设备市场今年可望达632亿美元，将增长6%，SEMI预期，2021年，半导体制造设备市场将进一步达700亿美元规模，再增长超过1成，并创历史新高。 今年3月，SEMI原本推估韩国今年会是第二大投资市场，仅次于中国台湾，但该机构的最新报告修正了这项预测。另外，全球晶圆厂设备支出今年预料会较去年的596亿美元增长6%至632亿美元。 SEMI预期，中国大陆今年与明年将跃居全球最大半导体制造设备市场，中国台湾在去年增长68%后，今年可能滑落，并将落居第2位。估计中国市场将达166亿美元。韩国、中国台湾则平分秋色，位居第二名，设备投资额都将达到159亿美元。SEMI预测，2021年韩国设备支出将跳增30%，主要是受到内存投资回温的提振。 SEMI表示，在内存支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资，今年晶圆设备市场可望增长5%，明年将再增长13%。晶圆代工与逻辑支出约占整体晶圆设备市场一半，今年与明年将增长1%至9%，DRAM及NAND Flash今年支出将超越去年水平，明年将增长超过20%。 封装设备市场今年将增长10%，明年再增长8%。测试设备市场今年将增长13%，SEMI预期，在5G需求驱动下，明年增长动能可望延续。 据韩国媒体报道，今年韩国半导体设备投资额预估将达123亿美元。中国是全球第一大半导体设备支出国、投资额预料会达到173亿美元，主因专业晶圆代工、内存产业掀起强劲投资潮。中国台湾居次，半导体设备的投资额将达145亿美元。 分析人士认为，美国围剿华为的最新作法，令三星、台积电的对峙状况更趋严重，但三星还得面对华为不愿下单给竞争对手的问题。也就是说，为因应美国对华为的限制令，台积电还可转向其他客户争取订单，但三星却并不一定能靠同一招解决难题。 华为避过海思，绕道用别家IC设计厂？
美国商务部5月15日进一步封杀华为，禁止企业以内含美国软件及技术的设备、为华为代工芯片。不过，美国EDA软件商Synopsys、Cadence Design Systems的营收增长并无减缓迹象，中国地方政府大量采购，似乎弥补了损失的华为订单。 日经新闻英文版6月10日报导，日本机械振兴协会经济研究所首席研究员Koki Inoue指出，中国地方政府正在大买EDA软件。由地方政府成立的投资机构，对无晶圆厂IC设计商灌注资源，全中国估计应有将近500家这样的企业。 Inoue直指，倘若华为旗下海思半导体(HiSilicon)能提供工程师，那么只要一家小型企业，就可重制跟海思一样的研发环境。

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