知名分析机构ICinsights指出，由于Covid-19的大流行和中美贸易关系紧张，大多数IC供应商在今年上半年的需求疲软，销售业绩普遍不佳。然而，正如IC Insights 在2020年McClean报告的8月更新中所报道的那样，一些主要的IC供应商认为，今年下半年将取得更好的结果。其中台积电就是一个代表。
ICinsights的报告指出，台积电是迄今为止全球最大的半导体代工厂，并且是7 / 5nm应用处理器设备的关键供应商。图1显示了鉴于台积电1H20实际结果的更新后的展望。如图所示，尽管该公司预计今年的全年销售额将“增长20％以上”，但IC Insights认为其2H20 / 1H20销售额将增长8％，使台积电的全年增长率达到24％。
毫无疑问，苹果对尖端应用处理器的需求将成为这一增长的推动力。台积电（TSMC）在2020年下半年报告称，他们的7nm芯片出货量达到了十亿颗，并将于今年批量生产使用其5nm工艺技术制造的器件。
总体而言，该公司预计2H20的5nm出货量将带来约35亿美元的收入，占2020年总销售额的8％。
5nm：台积电的又一个里程碑
在日前的技术大会上，台积电方面表示，5nm工艺是公司的又一个里程碑，他们指出，与7nm相比，新工艺的速度提升了15%，功耗降低了30%，而逻辑密度则是前者的1.8倍。在良率方面，新工艺的进展也非常顺利。其D0已经超越了同时期的7nm。与此同期，我们还推出了增强版的N5P工艺制程，把晶体管的速度了5%，还带来了10%的功耗降低，这将给HPC带来新的机会
台积电还基于N5的平台推出了一个N4工艺，新工艺的速度、功耗和密度都有了改善。而其最大的优势同样是在于其与N5兼容的设计规则、SPICE和IP。这样的话，使用5nm工艺设计的产品能够轻易地转移到4nm的平台上来。这也能保证台积电客户在每一代的投资，都能获得更好的效益。N4试产将在2021年第四季度，而量产将会在2022年实现。据介绍，台积电目前最新的工艺是3nn工艺，在这代工艺上，台积电继续采用FinFET晶圆管。这主要是台积电基于两方面的考量，做出的决定：一方面，我们的研发团队通过不断创新，用新的方式把FinFET的性能提升到一个新的高度；另一方面，我们希望能够客户能够可以尽快升级其技术，获得更优的体验。“基于这两点考量，我们在3nm工艺上，将继续使用FinFET，而这一点工艺将在性能、功耗和密度上也会有明显的提升”，张晓强说。如下图所说，与5nm相比，台积电的3nm的速度将提升10%到15%，功耗将提升25%到30%，逻辑密度将是前者的1.7倍，SRAM密度也将能提升20%，就连模拟密度也提升了10%。根据台积电规划，3nm工艺将在2022年下半年进行量产。台媒：台积电5nm产能遭把客户疯抢
据台媒工商时报报道，以赛亚研究（Isaiah Research）指出，台积电依靠苹果、高通、超微（AMD）、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户，不单能填补海思半导体遗留空缺，5纳米产能满载不是问题。美国对华为海思祭出新禁令以来，市场担忧台积电失去大客户挹注的讨论不曾停歇，尤其5纳米制程最开始只有海思与苹果采用，尖端制程的产能利用率能否被有效填满，是法人圈热门话题。以赛亚研究执行长曾盟斌指出，苹果对5纳米制程需求确实变强，除了原本的A14、A14 X应用处理器与MacBook所用的芯片组，苹果伺服器CPU也将于2021年第一季投片，评估苹果来年首季可获得台积电4～4.5万片的5纳米制程产能，虽不到市场传闻的6～7万片那么夸张，然总体看来，iPhone前景相对稳健，加上非iPhone业务，整体业绩还会有更多惊喜。美银证券对大量客户取代并支撑台积电先进制程产能利用率，与以赛亚一样抱持正向观点。美银指出，英特尔委外代工订单可发挥填补华为空缺作用外，加上超微、苹果、Nvidia、联发科与高通等，预期7、5纳米等先进制程产能2021年将有效被填满。值得留意的是，美银认为，南韩三星因产能限制与执行力问题，无法像台积电获得那么多英特尔委外代工机会。进一步从其他客户填补5纳米产能角度来看，以赛亚说明，除苹果外，高通SDM875+芯片投入台积电5纳米的时间将比预期快，联发科的D2000亦将在第四季开始于台积电5纳米投片。其次，台积电5纳米制程还有如：超微、比特大陆、Altera等客户，不难发现台积电将靠着更多的客户，顺利填补海思半导体遗留空缺。
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