美国对中芯国际的出口管制，让本就紧张的全球晶圆代工产能“雪上加霜”。由于客户需求强劲、订单饱满，该公司也首次证实将“提升平均晶圆价格”。

11月25日，有投资者在“上证e互动”平台询问中芯国际：据报道说8英寸晶圆代工产能需求旺盛，多家晶圆代工厂将调整上升第四季度和明年一季度的价格，请问贵公司是否有此计划？

今天（11月26日），中芯国际在回复该提问时表示：现有客户订单将按已签订合同进行，新客户、新项目则由双方协商确定价格，该公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。

“上证e互动”截图 下同

半个月前（11月11日），中芯国际披露的三季报显示，其营收首次突破10亿美元，连续三个季度创下新高，成熟应用平台需求强劲，产能利用率接近满载，来自电源管理等芯片的相关收入增长显著。

当时就有券商猜测，中芯国际营收增长或许与8英寸晶圆涨价有关。

进入下半年以来，全球8英寸晶圆代工产能持续紧缺。一方面，由于8英寸晶圆厂已多年鲜有新增投资，总产能规模停滞不前；另一方面，居家办公、在线教育让智能终端需求骤增，让芯片产能承压。

而美国政府9月进一步加强对中芯国际出口管制，对其8寸/12寸成熟工艺和先进工艺的扩产均造成一定影响，也让本就紧张的全球晶圆代工产能进一步承压。

证实被美国加强出口管制后，中芯国际股价一度腰斩，投资者也不断在“上证e互动”询问该公司和美国商务部沟通的进展情况，包括后续是否能持续进行采购以及中芯国际后续的谈判计划等。

中芯国际今天在回复时表示，该公司一直坚持合规经营，遵守经营地的相关法律法规。目前该公司正常运营，和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通，但具体细节不方便透露。

展望2020年全年，中芯国际将收入目标上修为24%至26%的年增长，毛利率目标高于去年。

“目前没有看到明显的客户转单现象，公司与客户保持积极沟通、紧密配合的合作伙伴模式，尽量满足客户的需求。”中芯国际在回复提问时，还间接回应了“高通转单台积电”的传言。

台媒之前报道称，高通曾打算将5G手机的电源管理芯片转给其他厂商，但由于全球产能紧张，该公司加价也未能找到中芯国际的“替代产能”。

“北京新建的28nm工厂所需设备采购何时能落实？”还有投资者问道。

中芯国际透露，北京新厂项目仍处于筹备阶段，如有实质性进展会及时公告。

今年7月31日，中芯国际与北京开发区管委会签署《合作框架协议》，双方将成立合资企业，从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目，首期计划达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

值得一提的是，在中芯国际扩产受限的背景下，台媒日前放出消息称，台积电、三星和联电不约而同地瞄准中国大陆庞大的内需市场，准备在大陆扩产28nm以增加份额。

券商研报认为，随着5G不断推进，电子行业对先进制程芯片的需求激增，凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长以及有利的政策环境等优势条件，中国集成电路行业将实现快速发展。

“目前，中国大陆的集成电路市场仍存在供求不匹配的现状，这为中芯国际等晶圆代工厂提供了广阔的市场前景。”报告中称。

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