昨天，在第68届国际固态电路会议（ISSCC2021）上，中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。

此次发布的封装天线模组包含两颗38所自研77GHz毫米波雷达芯片，该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器需求，采用低成本CMOS工艺，单片集成3个****通道、4个接收通道及雷达波形产生等，主要性能指标达到国际先进水平，在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势，芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。

据悉，该77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法，38所团队基于扇出型晶圆级封装技术，创造性地采用了多馈入天线技术，有效改善了封装天线效率低等问题，大幅提升了封装天线的有效辐射距离，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。

封装天线（AiP）技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积。基于扇出型晶圆级封装是封装天线的一种主流的实现途径，国际上的大公司都基于该项技术开发了集成封装天线的芯片产品。

天线是无线系统中的重要部件，有分离和集成两种形式。分离天线司空见惯，集成天线也已悄悄地进入到我们的视线。集成天线包括片上天线（AoC）和封装天线（AiP）两大类型。

AoC技术通过半导体材料与工艺将天线与其它电路集成在同一个芯片上。考虑到成本和性能，AoC技术更适用于太赫兹频段。AiP技术是通过封装材料与工艺将天线集成在携带芯片的封装内。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术重大成就，因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。

如今，几乎所有的60GHz无线通信和手势雷达芯片都采用了AiP技术。除此之外，在79GHz汽车雷达， 94GHz相控阵天线，122GHz、145GHz和160GHz传感器以及300GHz无线链接芯片中都可以找到AiP技术的身影。毋庸置疑，AiP技术也将会为5G毫米波移动通信系统提供很好的天线解决方案。

很显然，AoC和AiP分别属于上述SoC和SiP概念的范畴，那么我们为什么要将它们从SoC和SiP技术中明确区分开来呢？原因其实很简单，就是为了强调它们独有的辐射特性。

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