1、产业链在半导体产业链中，从头到尾有IC设计、IC制造、封装测试、整机厂商。台积电的主营业务只是这个产业链中处于中间的一环。虽然非常重要，也已经有很大优势。但这些优势有可能随着产业链的变化而发生变化。① IC设计现在是硅基芯片的时代，无论是EDA设计软件、还是IP核都是围绕硅基芯片技术进行。台积电的优势也正是在硅基芯片制造上，所以，现在它可以挥舞“半导体之刃”。但是，现在硅基芯片的摩尔定律已经快到物理极限了。中美两国都已经在研究碳基芯片、量子芯片，而且已经取得了一些成绩。一旦这些技术起来，台积电的优势就丧失殆尽。就算立即跟进制造这类芯片，那也是和所有制造企业平起平坐。

②  IC制造台积电在IC制造上有绝对的优势！2017年就实现了7nm工艺，2020年实现了5nm的量产。现在正在研究3nm、2nm的工艺。但是，硅基芯片的“摩尔定律”已经快到物理极限了。众所周知，制程工艺上说的多少纳米是指半导体场效应晶体管栅极的宽度，也被称为栅长。随着栅长的缩短，晶体管的源极和漏极之间的漏电现象会增大，从而导致晶体管无法正常工作。特别是在7nm以下，这种“隧穿效应”更加明显。同时还有晶体管的短沟效应，会使阀值电压降低。在1nm及以下工艺，要解决这些问题会变得极其困难。

③ 封测和整机首先台积电自己有封测业务，所以，封测产业对它不会有影响。而整机产业，正是被台积电影响的产业。不过，万事万物的影响都是相互的。整机厂商需要芯片，台积电可以制造出先进的芯片。但是，做芯片制造的也不是台积电一家。整机厂商是直接面对消费者的商家，他们的宣传对是市场是有很大影响力的。一定程度上也会反作用于芯片制造企业。

★小结从产业链的发展来看，预计台积电在5nm、3nm、2nm甚至1nm领域，依然还会保持领先。按照新摩尔定律，每两年翻一倍的性能来算，台积电至少还可以保持10年时间的优势。至于1nm以下，能否成功突破还是问题，也有可能10年后碳基芯片已经发展起来。一切都是未知数。2、供应链台积电要制造芯片，就需要有半导体材料和半导体制造设备。而这一些都是台积电的供应链，他们的发展和供货也会制约着台积电的“半导体之刃”。① 半导体材料芯片制造中最重要的材料就是高纯度的单晶硅。要达到芯片制造使用，纯度最低要求都是6个9。而现在市面上主流的7nm芯片，用到的单晶硅已经需要去到11个9得级别。而这些技术基本掌握在德国、日本和中国台湾手中。除了单晶硅材料，芯片制造还需要溅射靶材、光刻胶、CMP抛光材料、光罩等等高尖端材料。这些先进材料大部分都掌控在美国、日本手里。台积电也得找它们购买。所以，台积电也受制于人。

② 制造设备芯片制造设备主要涉及蚀刻机、光刻机。但最为高尖端的就是光刻机。要生产5nm及以下芯片，必须要用到EUV极紫外光刻机，而这款被称为“半导体工业皇冠上的明珠”却基本垄断在荷兰ASML公司手里。台积电虽然和ASML关系很好，但始终也还是有求于它。而ASML制造EUV光刻机又需要用到多国的高尖端配件。

★小结从供应链来看，台积电的半导体材料和制造设备也是受限于别人。如果它们掐住台积电，台积电也无法挥舞“半导体之刃”。就好比国内的中芯国际，因为这些限制，很多工艺都无法实现。但台积电目前和这些上游供应链都保持了良好的关系，暂未打破平衡。预计只要台积电依然保持工艺领先，又不出现重大问题，也是可以继续保持10年左右。3、政治因素政治因素有时候也会影响企业的发展。台积电地处中国台湾，是中国的固有领土，迟早是要回归祖国怀抱的。一旦回归祖国，中国庞大的资源或许会让台积电有更大的发挥空间。有可能会让台积电的优势持续更久。但是，如果处理不当，也有可能走向负面。

总结综上，台积电的“半导体之刃”虽然厉害，但也限制于产业链、供应链、政治因素。同时，技术的发展也会带来不可预测的变化。就目前的形势看，台积电的优势应该至少可以保持10年。

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