据路透社报道，在当地时间的周四（29日），四名欧盟官员表示，鉴于当前全球供应链紧张，为了避免对国外芯片制造商过度依赖，欧盟正考虑建立一个芯片联盟组织。

据悉，除了 22 个成员国外，意法半导体 (STMicroelectronics)、恩智浦 (NXP)、ASML和英飞凌四家大厂也被视为新的芯片联盟的主要成员。

消息人士称，该计划尚处于非常初级的阶段，可能包括一项被称为“欧洲共同利益重要项目”(IPCEI)的泛欧洲计划，将允许欧盟政府根据较宽松国家援助法规注资，便于企业就整个计划展开合作。

据了解，这项计划是由欧盟内部市场与服务执委Thierry Breton制定的目标，旨在补充或替代可能的外资工厂，以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍。

“我们希望在欧洲半导体联盟的框架内将企业界和成员国聚集在一起，以启动必要的投资。”Breton周四表示，“以欧洲为主导地位的前提下，欧盟很欢迎在这一计划中与外国厂商合作，”他补充说。

目前Breton正试图说服知名芯片制造商们，希望他们能在欧盟设立一个主要制造工厂。

据悉，Breton将于当地时间周五（30日）与处理器龙头制造商英特尔执行长Pat Gelsinger，和台积电欧洲子公司总经理Maria Marced 举行视频会议，进一步讨论两家厂商在欧盟境内设立制造据点的可能性，Breton 还将与三星代表会谈。
Breton强调了欧盟半导体联盟的愿景，并计划在2030年让欧洲在全球芯片和半导体生产中市占率从10% 提升到20%。

报道称，德国、法国与荷兰等欧盟多个国家计划在未来 2-3 年内斥资高达1450 亿欧元，以提高欧盟国家在半导体产业主导地位，建立完整的半导体价值链。另有消息人士指出，欧盟计划拿出百亿欧元以上的补贴吸引外商设厂。

截止发稿，对于上述报道，意法半导体、恩智浦半导体、ASML、英飞凌等关联方均未公开置评。
来源：国际电子商情

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