雷蒙多在接受彭博电视采访时表示，美国的计划是，美国严重依赖台积电，以获取高比例的半导体，故未来可能需要在国内兴建6至7间半导体工厂，帮助解决全球芯片短缺问题，以免美国脆弱地过分依赖单一公司或国家/地区。
这是昨日外媒透露的最新消息，美高官确定未来有6-7家半导体工厂在美国本土建设，当然肯定是5纳米、3纳米级别的先进制程。
自从4月白宫请了一群大厂开了半导体会议后，美国商务部长雷蒙多的态度就很强硬很急迫，5月初他就接连表态美国需要将供应链回流，尤其是制****和芯片。美国应该有30%的芯片是在本土生产的。与台积电合作，优先开发汽车芯片。
美国虽然在半导体行业掌握着数量众多的芯片设计和设备生产专利，但芯片制造环节，对于美国半导体产业而言却是软肋。也是因此，诸如苹果、英伟达等公司都将芯片订单交给亚洲公司生产。而长此以往，只会让美国在芯片制造领域变得越来越被动。           
现在的问题是，美国确定要在本土建6-7家先进制程工艺的晶圆厂，谁来建？

先进半导体制程产能主要集中在少数企业。先进制程对资金、技术、研发的要求迅速提升，加之用得起先进制程客户数量减少，大部分厂商退出先进制程竞赛，专注成熟制程。
随着制程的减小，晶圆厂需要采购更加先进的光刻机、刻蚀机等设备，尤其是10nm及以下制程需要采用EUV光刻机，目前全球仅ASML一家厂商能够生产，单台售价约1亿欧元，新建产线资本开支巨大。
出于商业模式考虑，目前格罗方德、联电等晶圆代工厂商均已公开宣布不再布局10nm及以下制程产线，全球仅有台积电、三星、英特尔3家企业布局了10nm及以下的制程。
以美国人的挑剔，其本土6-7家先进制程晶圆厂商也就台积电、三星、英特尔这三家了。
台积电2021年第一季度5纳米出货量占晶圆总营收的14%，7纳米出货量占晶圆总营收的35%。整体而言，先进技术（7纳米和更先进技术）占晶圆总营收的49%。
三星2021年第一季度半导体业务部门营收为19.01万亿韩元（约合171.31亿美元），5nm、7nm的产能维持高档。
英特尔今年3月也信誓旦旦的说要重启晶圆代工业务，力图成为全球代工产能的主要提供商，英特尔的态度也很直接，相比台积电等公司，英特尔拥有比竞争对手更多的IP，包括I/O、先进封装技术、软件等IP，更具竞争优势。
来源：ofweek

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