来源/宁南山(ID:ningnanshan2017)

作者/宁南山

6月17日国内芯片股大涨，就是因为国内转载了彭博社的一篇报道，说中国任命副总理刘鹤领导第三代半导体开发，它依赖于传统硅以外的材料和设备，目前是一个没有任何公司或国家占据主导地位的领域，并且中国为计划预留了1万亿美元的政府资金，还说中国电子科技集团公司和中国铁建的几家子公司是支持这项努力的国家公司之一。另一家巨头中国电子集团公司是第三代芯片开发的领导者之一。
这个我们可以去看英文原文，彭博社的链接如下：https://www.bloomberg.com/news/articles/2021-06-17/xi-taps-top-lieutenant-to-lead-china-s-chip-battle-against-u-s。
英文原文是：“……has beentapped to spearhead the development of so-called third-generation chipdevelopment and capabilities and is leading the formulation of a series offinancial and policy supports for the technology, according to people withknowledge of the matter.” It’s a nascentfield that relies on newer materials and gear beyond traditional silicon and iscurrently an arena where no company or nation yet dominates, offering Beijingone of its best chances to sidestep the hurdles slapped on its chipmakingindustry by the U.S. and its allies.（（刘鹤）已被指定带头发展第三代芯片开发和能力，并正在领导制定一系列对该技术的金融和政策支持，据知情人士透露。这是一个新兴领域，依赖于传统硅以外的更新材料和设备，目前是一个没有任何公司或国家占据主导地位的领域，为北京提供了避开美国及其盟友对其芯片制造行业设置的障碍的最佳机会之一。）
The 69-year-oldvice premier, who has led the country’s technology reform task force since 2018, is also overseeing projects that could lead to breakthroughs intraditional chipmaking, including the development of China’s own chip designsoftware and extreme ultraviolet lithography machines.（这位69岁的副总理自2018年以来一直领导中国的科技体制改革工作，他也在监督可能导致传统芯片制造突破的项目，包括开发中国自己的芯片设计软件和极紫外光刻机。）
About a trilliondollars of government funding have been set aside under the technologyinitiative, part of which will be used by central and local governments tojointly invest in a series of third-generation chip projects.（据知情人士透露，该技术计划已预留约1万亿美元的政府资金，其中一部分将由中央和地方政府共同投资于一系列第三代芯片项目。）
当我看到这个1万亿美元的时候，直觉的反应是太多了，中国的军费一年也才2000亿美元啊。而且从本文来看，重点是说要发展第三代半导体，这就更有点不可思议了，因为第三代半导体其实是个细分市场。
洋人的媒体，优点在于原创一手新闻多，勤于挖掘，但是专业性和真实性方面，了解越多越是发现未必就有以前觉得的那么有可信度，大家都是人嘛，难免会出问题。这不是彭博第一次在财经新闻领域展现其非专业性了，这样持续下去，彭博的财经新闻就逐渐丧失信誉的。
看了英文原文，信息来源是“知情人士”。
说下目前的情况。
1）第三代半导体主要是GaN氮化镓和SiC碳化硅，目前它们跟前两代材料并不是替代关系，而是优势互补的关系。这跟汽车领域普遍认同电动汽车替代燃油汽车的大趋势有所不同。在未来相当长时间里，全球半导体投资仍然会是硅半导体为主。第三代半导体我国当然会加大投入，但并不意味着可以就此绕过硅半导体产业链的国产化之路，而且就算是电动汽车，要想在市场上替代燃油汽车也得花几十年时间，像特斯拉2003年就成立了，比亚迪推出第一辆电动汽车到现在也已经十来年了。
2）第三代半导体目前最大的应用领域是光电子，其中LED芯片是最大市场，不过LED芯片虽然是半导体，但是用途是拿来发光的单一元件，并不是电路，和我们平时说的芯片（也就是“大规模集成电路”还是有区别），而且LED芯片主要是用蓝宝石（三氧化二铝）作为衬底，这和芯片主要使用硅衬底有所不同，因此一般不把LED芯片考虑进芯片市场里面。
第三代半导体主要应用领域，一个是电力电子领域，尤其是电动汽车的SiC功率半导体会快速增长，包括给电动汽车充电的充电桩，因此发展第三代半导体对于实现我国电动汽车产业安全非常重要。GaN在该领域的主要应用是快速充电，例如消费电子的快充芯片，小米和OPPO都推出了GaN的快充充电器。例如小米的65W氮化镓充电器。一个就是射频领域，其中5G****和军事领域（雷达）是最大的两个应用。
从应用领域看出来，跟硅半导体是分工协作的关系。
3）第三代半导体目前市场规模也并不大。就以电力电子领域为例子，这是SiC芯片的主要应用领域，GaN在该领域也有应用，例如前文提到的快充芯片。根据Yole和IHS的统计，在电力电子领域2019年GaN和SiC芯片市场规模合计也就是6亿美元，预计2023-2024年增长到20亿美元。再以电信****和军事领域为例，Yole预计到2025年GaN射频芯片市场规模也就是20亿美元。
因此，即使存在1万亿美元这个说法，首先不会只是投入到第三代半导体，而是一定会加大投入到现在主流的硅半导体产业链研发和产能的扩张，毕竟现在国内芯片生产的产能还是太少了，已经制约了我国芯片设计产业，以及电动汽车产业的发展。3月26日晚间，蔚来汽车就发了一个公告：由于半导体短缺，蔚来汽车决定从3月29日起暂停“江淮蔚来”合肥制造工厂的汽车生产活动5个工作日，可见芯片的短缺已经影响到了我国电动汽车产业的发展。
其次不会只是政府资金，一定是政府+市场的投入。最后应该是未来10-20年是总投入之和，因为就按照10年计算，平均每年1000亿美元也是非常惊人的投入了，想想美国由民主党提出，在6月份参议院通过的加强美国芯片制造能力投资提案，也就是5年520亿美元。
最后，我认为这个1万亿美元即使为真，也应该不是新增的投资，因为现在国家层面已经有集成电路大基金了，一期已经投资完毕，2019年二期已经成立了，注册资本2041.5亿元，同时该基金还能撬动一两倍甚至更多的地方政府和产业资本投入；另外国内A股大量半导体股****上市，大批公司市值暴涨，总市值也有几万亿人民币了；这还不算各种半导体初创公司获得的风险投资。
国内半导体行业最大问题还真的不是缺钱的问题，而是组织整合和协调的问题，所以应该只是对未来累计投入金额的一个估计值，而不是再额外投1万亿美元。
这里我再强调下之前说过的观点，国内半导体产业最大的问题是组织阵型调整，包括三个方面。
第一是核心产品的研发主体问题，也就是谁来负责做什么事的问题。最为核心的光刻机研发，目前是上海微电子负责总成。最先进工艺的开发，是由中芯国际负责，那么上海微电子+中芯国际的组合是否足够强了？跟ASML+台积电的组合比起来，是否在未来十年有赶超的希望？
我是觉得还不够稳，必须要多头并进，像在电子设备领域，中国电科集团作为国家队明显实力就比上海微电子更强，实际上中国电科目前就是国产半导体生产设备供应商，其旗下的电科装备就已经实现了离子注入机的全谱系国产化，工艺节点已经覆盖到了28nm。下图来自今年3月新华网的报道。

另外中国电科在今年2月份也交付了首台300mmCMP（化学机械抛光机），该设备用于把晶圆表面平坦化，是集成电路制造的关键设备之一，该项目还获得了“集团公司2020年十大科技进展”奖。
光刻机这个市场并不只有ASML一家，还有日本的佳能，尼康现在也还在正常生产和出货，可见其市场是可以容下不只一家企业的。中国电科历史上也有过光刻机研发的经验，因此光刻机领域完全可以以上海微电子+中国电科多头并进的方式。实际上网上已经有一些中国电科在开发光刻机的传闻和报道，只不过尚未得到官方证实。
类似的还有集成电路制造的中芯国际+华虹的国产化产线搭建，采购国产设备搭建国产化产线，同时进行先进工艺的研发，肯定不能说只让中芯国际一家来承担，这是有风险的，肯定要多头并进。
第二是研发资源整合的问题。其实作为目前最大瓶颈的芯片制造，除了负责半导体生产设备和材料研发的企业，以及负责芯片制造的中芯国际、华虹之外，其实国内还有很多研发资源，最大的两块一个是来自华为，一个是来自中科院这样的国家科研机构。怎么样进行整合，把这些研发资源充分的调动和利用起来，牵头的主体是谁。
第三点是前沿技术和下一代颠覆性技术的研发。企业是盈利性组织，因此研发的更多是近几年就能够给企业带来利润的技术，因此在这个方面需要政府层面牵头进行前沿性，战略性技术的投资。在半导体方面也是如此，现在都在讨论超越摩尔定律，等摩尔定律不断到达尽头之后，下一步半导体产业界往哪里走，这就需要进行提前布局和研究。
以上的组织层面调整，其实只要稍微留意各种新闻报道，就能知道国家层面已经在着手处理这些问题了。为什么我一直认为，对中国来说突破半导体产业链自主化，并且在未来逐渐追赶领先水平只是时间问题，我有四个理由。
1）第一半导体产业都是确定性的技术。也就是这条路再难，前面已经有人走过了，英特尔、三星、台积电、ASML、应用材料、高通、德州仪器、Cadence等公司都在前面。不管别人把这条路描绘的多么难，多么恐怖，常见的宣传就是“光刻机有10万个零件”，实际上只要你坚持自己走下去，就会发现其实都是能走通的。
在这个产业，各种超越的故事其实多次上演了，半导体技术源自于美国，但是在后来的产业转移中，韩国、日本、中国台湾都各自在不同领域超过了美国取得了优势，你说中国大陆就不行，先不说超越，甚至说东西都做不出来，这是很让人奇怪的，因为我们的经济体量是日韩台加起来的2倍，而且增速还更快。
长江存储和合肥长鑫都是很好的例子，2016年才开始启动的项目，通过大规模的引进外部技术人才+本土研发，两家都已经在2019年开始量产了，到今年已经具备一定的规模，成为全球存储巨头不可忽视的存在了，这说明是可以做出来的。
2021年2月8日，北京兆易创新科技股份有限公司《关于拟签署框架采购协议及预计2021年度日常关联交易额度的议案》，该公司今年对合肥长鑫的DRAM采购金额就将达到3亿美元，大大高于2020年的5400万美元，而长鑫不仅仅是对兆易创新有销售，这说明长鑫的体量已经不小了。

2）产业发展其实最重要的就是资金、人才和市场三项，而仅仅在短短两三年里面，我国事实上已经把资本和市场两大问题解决了。因为2018年中兴事件的影响，在市场方面，以前对国产化不屑一顾，没有紧迫性和焦虑的国内厂家们，现在都纷纷给国产供应商大开绿灯了。在资金投入方面，这几年中国资本市场，不管是广大的股民，还是投资机构，还是国家，还是企业自身，人人都在投资半导体，一有风吹草动和利好股市就会大涨，事实上本文就是在讨论本周半导体因为彭博社一则新闻就大涨的事情。
如果说在2018年之前，支撑我国半导体产业发展的，主要还是半导体企业本身，以及国家层面的集成电路大基金一期，以及用于支撑国产化的02专项提供的资金，那么2018年中兴事件之后，所有人都觉醒过来，并且发现了里面巨大的商业机会。
在资金涌入和市场支持国产化的情况下，半导体产业已经多少有点像一线城市的房地产业，企业业绩“永远涨”，你随便拉一个半导体行业的企业出来，把2018-2020年三年的营业收入和利润画条线，全部都是向上的。
不仅如此，大量资本涌入半导体行业，也导致了该行业的薪资从2019年开始出现了猛涨，今年春季的校招已经出现了有位于上海的芯片设计公司给本科生开出年薪40万人民币，即使能拿40万的并不是一般本科生，但这在过去是不可想象的。而硕士毕业5年以上经验的芯片设计人才，年薪50-100万已经是正常价码，资深高水平芯片设计专家年薪更可达到100万人民币以上。
第三点是人才，这个是难度最大的，因为人才和技术是关联起来，最顶尖的技术都是由人开发出来的，而半导体行业的技术难度，决定了学习曲线需要较长的时间。中兴事件和华为事件可以让资本一夜间纷纷涌入半导体行业，也可以让国内公司一夜之间纷纷转变对国产供应商的态度，但是却不能一夜之间让我国就掌握半导体技术。
但如同本文的分析一样，我国是具备五个研发人才来源的：半导体企业自身、中科院为首的国家级科研机构、华为、优秀半导体专业应届生、境外半导体高级人才。由于资金问题的解决，因此在境外高级人才引进，以及优秀应届生引进，以及企业自身挽留高级技术人才方面这几年有了很大的改善。如果注意看国内半导体行业公司的财报，非常多都进行了股权激励。
但是依然存在着两个问题，一是研发资源整合的问题，如何把中科院和华为两大国内研发队伍的人才，投入到半导体产业链国产化的工作中来，这个尽管较少有公开报道，但是相信在过去的几年已经在协调了，尤其是华为，事关其生存，其没有技术人员参与产线国产化工作的可能性为零。
二是薪酬差距的问题，目前说半导体行业的高薪，主要还是芯片设计行业，而芯片制造企业的薪资水平则明显不如芯片设计，而偏偏芯片制造是我国目前的最大短版，以前我听中芯国际的员工说过，他们天津厂的员工离职率相对上海、北京这些一线城市工厂离职率低不少，因为一线城市房价更高，而且外面的机会更多，很多人从制造厂跳槽到芯片设计公司，因为设计其实和工艺是紧密相关的，因此芯片设计公司也会招芯片厂的人。
目前国内芯片厂也在想办法解决这个问题，5月19日晚间，中芯国际披露董事会决议公告，公告显示，董事会审议通过《2021年科创板限制性股****激励计划（草案）》及其相关议案。此份股****激励计划拟授予的限制性股****总量不超过7565.04万股，约占总股本的0.96%。其中，首次授予数量不超过6808.52万股，约占总股本的0.86%；预留756.52万股，约占总股本的0.10%。股****来源为公司向激励对象定向发行的上交所科创板A股普通股。
符合激励计划授予条件的激励对象，在满足相应归属条件后，以授予价格分次获得公司定向发行的A股普通股股****。首次授予部分限制性股****的授予价格为每股20元。以5月19日54.79元的收盘价计算，不算预留的756.52万股，首次拟授予的6808.52万股，价值37.304亿元。减去20元/股的成本，差价部分约为23.687亿元。
此次股****激励计划首次授予对象不超过4000人，约占公司2020年底员工总数17354人的23.05%。具体包括：董事、高级管理人员、核心技术人员、中高级业务管理人员和技术与业务骨干人员。以总差价23.687亿元，及激励对象4000人计算，人均可获得“差价”59.22万元，有助于提升员工薪资。
最后，不要相信那些因为技术难度大，中国公司就做不出来的言论，不管是其他行业的例子，两弹一星，三代机，四代机，预警机，电磁弹射，盾构机，空间站，月球返回，第三代核电技术，5G通信设备…..还是半导体行业本身的历史，日韩台在各自领域对美国的超越，海思对高通的追赶，都很能说明问题。
但是也要对半导体产业发展的时间性有一个认识，难度与追赶的时间是成正比的，如果投人投钱，然后两三年就赶上了，那说明这个行业门槛性就没那么高，反之我们以后也很难在这个领域构筑起高门槛，这就不符合半导体产业的实际情况。就拿本文提到的存储器来说，长江存储和长江存储从2016-2021年，五年的时间做到有一些规模，全球份额做到了1%以上，这就已经是非常快的速度了。
对我国的半导体产业而言，3-5年的短期内，现实的可实现的任务，是实现成熟制程工艺的去美化生产，以及保持每年大约20%甚至以上的增速，这样差不多每四年能增长一倍，要想做到领先，还需要更长的时间。
总之，对我们普通人来讲，国产半导体产业在实现成熟制程产线国产化的之前，都会处于“黄金年代”，因为自主化这个主题实在是太诱人了，实现了自主化，哪怕只是较低制程的自主化，都像是打通了任督二脉，以后的发展就会非常顺利了，不仅如此，像下游的企业华为、中兴被制裁的问题也就被解决了。
我国的军工发展就是个典型例子，一旦摆脱了对仿制外国先进装备的路径依赖，并且克服了欧美的军工技术装备制裁封锁影响，各种自主研发的先进装备就开始大爆发了。
而在芯片产业成熟制程国产化之后，半导体产业将进入“白银时代”，这个时候自主化的这个主题大大弱化了，取而代之的主题是追赶和先进技术国产替代，说实话，这个主题的吸引力还是相对弱一点，因为具备国产替代或者追赶全球领先水平的这个主题，在很多行业都有，不只是半导体行业独有。
但是，由于半导体行业的高门槛特征，只要持续发展，就能够带来很高的收益，我国台湾地区的股民，就是从投资股市里面的半导体公司，每年可以获得丰厚的分红回报，台股中台积电的股东人数就高达百万人的规模，因此到时候半导体产业仍然会是“白银时代”。

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