中航红外新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶

一半导体先进封装项目落户淮安

12月23日，由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约，正式落户淮安经济技术开发区。淮安市、经开区政府领导，淮安空港产业园、经开区招商局负责人等参加签约。

格科微临港工厂顺利投产

12月22日，格科微有限公司（下称“格科微”）位于临港新片区的工厂举办投产仪式，这标志着这家2年多前登陆科创板的芯片领域公司，彻底完成了从Fabless (无晶圆厂)向Fab-Lite(轻晶圆厂) 的转型。值得一提的是，格科微临港工厂是中国Fabless (无晶圆厂)向Fab-Lite(轻晶圆厂) 转型企业中首家实现投产的12英寸CIS晶圆制造厂。

官网介绍，格科微成立于2003年，也是消费电子产业链变革之际。其主营业务为 CMOS (互补金属氧化物半导体)图像传感器，累计出货超过20亿颗。公司总部现设于中国上海，在全球拥有9个分支机构，共有员工约1500人。

盛源微半导体项目正式签约

12月22日，广西壮族自治区崇左市大新县举行盛源微半导体项目签约仪式。县政府领导、深圳市中鑫泰投资发展有限公司董事长罗敏、深圳市盛源微科技有限公司董事长吴鑫及相关单位负责人，企业负责人参加签约仪式。

据了解，大新县盛源微半导体项目选址于大新县桃城工业园，项目总投资约9亿元人民币，需要标准厂房面积约8200平方米。生产内容包括集成电路测试、封装、高端半导体设备制造等。项目投资及运营期限8年，投产达产后每年营业收入约10亿元人民币，年综合税收达1600万元人民币。

来源：半导体材料与工艺

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