国内半导体封装赛道，又迎来一名重量级选手。
作为国家专精特新企业，上海骄成超声波技术股份有限公司（股票代码：688392）继推出超声波铝线键合机之后，正式发布了新一代超声波铜线键合机，支持8-20mil铜线及铜带焊接，全面对标行业一线水平。
在半导体封装领域，金属引线是连接芯片与外部电路的桥梁，直接影响芯片性能的发挥，因而引线键合的质量至关重要。
由于铜线具有比铝线更加优良的力学、热学和电学特性，铜线键合能够增强键合工艺的可靠性，特别是对高功率密度、高效散热的功率模块，铜线键合能够有效提升其功率循环能力。
在火爆的新能源汽车碳化硅功率模块上，超声波铜线键合机有着广泛的用武之地，可以让碳化硅半导体的优良性能得以充分发挥。
与此同时，铜线（铜带）键合应用存在诸多技术难点。
由于铜的硬度比铝大，导致键合时需要更高的超声能量和压力强度，容易造成基板机械损伤、虚焊等一系列问题。因此在键合过程中需要精确控制材料特性和键合工艺，以确保键合质量。
长期以来，引线键合机设备市场主要由进口厂商垄断。骄成超声率先打破国外技术壁垒，将超声铜线键合技术与机器视觉、运动控制、工业软件、智能算法等多学科技术相融合，使铜线键合设备在键合精度、键合速度、键合力控制精度、焊接线径范围等方面已达到或接近行业领先水平。
在提升设备稳定性方面，新一代铜线键合机的Y轴采用龙门双驱控制方式，实现了更好的同步性；圆筒直线电机实现ZR解耦，降低了Z轴负载，减小了焊前冲击；Z轴的运动因为应用了补偿技术而更加平稳。
在保证焊接质量方面，产品配备了先进的焊接质量在线监控系统，能够实时监控焊接品质，并且采用了非破坏性拉力测试技术，能够及时发现焊接过程中的问题，避免不良品的产生；前后开关的线夹系统使线材不会在劈刀口左右摆动，焊点品质更好；高像素摄像头辅助装置，可以清晰检测劈刀、切刀、线嘴的位置，让邦头调整更加精准快速。
在提高生产效率方面，产品具备在线压力校准技术，能够快速实现压力校准，随时检测压力大小；根据生产需求可灵活选择料盒式、流水线、模组式等多种自动上下料方式，为客户带来高UPH的收益；单独电机带动PR系统上下移动的设计，兼容不同识别高度，提高了产品的通用性和适应性。
骄成超声铜线键合机纯中文用户界面更加简洁友好，为客户带来更加方便的使用体验。
此外，骄成超声还推出了全自动版本键合机，实现托盘自动上下料，帮助客户进一步提升生产效率。
骄成超声全自动键合机
骄成超声成立于2007年，总部位于上海，与上海交通大学闵行校区仅一路之隔，核心技术团队来自上海交通大学。
依托自研的超声波核心技术平台以及丰富的行业应用经验，骄成超声在半导体领域推出了端子超声波焊机、Pin针超声波焊机、铜线键合机、铝线键合机、超声波扫描显微镜（SAT/C-SAM）系列高端产品，为封装企业不再受制于国外技术，提供了稳定可靠的国产化选择。
来源：上海骄成
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