金翎奖

   2024CIAS金翎奖

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诚挚邀请

尊敬的行业同仁：

为了表彰第三代半导体优秀企业，树立企业标杆，鼓励创新、提升品牌价值，汇聚了第三代半导体产业链领军企业，助力半导体产业发展。CIAS2024 会务组针对第三代半导体衬底、外延及产线、设备及材料供应商企业举行 2024 年度金翎奖评选活动。

CIAS2024组委会

正式启幕

“金翎奖”评选活动，是由CIAS组委会组织，并公开举办的行业专业评选，每年一届。

表彰项目

01

面向 SiC 衬底生产制造企业

2024 年度碳化硅衬底优质供应商

02

面向 SiC/GaN 外延加工制造企业

2024 年度外延制造先进技术奖

03

第三代半导体材料制造用产线、装备、材料优质供应商

2024 年度优质供应商 TOP30

评选标准

01

2024 年度碳化硅衬底优质供应商

从价格、品质、交货期、服务水平等角度，综合评审，结合网络投票，评选出 2024 年度碳化硅衬底优质供应商企业。

02

2024 年度外延制造先进技术奖

授予在 SiC/GaN 外延加工制造领域中，具备创新性、突破性的产品/技术，具有一定影响力，能够实现量产，在产能，研发，影响力等综合实力较为突出的企业。

03

2024 年度优质供应商 TOP30

授予第三代半导体材料制造用产线、装备、材料优质供应商，为半导体提供可靠精密设备和解决方案，并获得行业高度认可的供应商单位。

评分规则

线上投票

为期三周的线上投票，根据票数排名，排出名次，并根据所排名次，给予积分。

专家评审

专家根据所提供的产品信息及供应商信息，参与不记名投票，根据投票结果排出名次，并根据所排名次，给予积分。

积分累加

根据两轮积分合计总数，依次排名，按所参与奖项类目评出获得产品或单位。

活动时间

2024 年1月8日

正式启动，邀约、组织专家团队，评选活动对外，通知相关企业准备评选资料；

2024年2月5日

整理参与评选的企业、产品信息，上传资料；

2024 年2月18日-3月8日

开启线上评选，投票周期为三周；

2024年3月26日

专家评审委员会针对评选企业进行打分；

2024年4月6日

评选结果将在公众号进行公布；

2024 年4月23日

4 月 23 日高层晚宴现场授奖

材料提交

在指定时间内完成资料的报送，参加评选的单位应认真填报申报表，将申报表电子版(按需求选择对应奖项的申报表 excel 表格)发送至评选指定邮箱 shironghuan@51wctt.com

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来源：CIAS-V

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