据 TrendForce报告，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格，以留住现有客户并吸引中国台湾IC设计公司的业务。 这一趋势出现之际，中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产，似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。中国合约芯片制造商尚未大幅增加产量，但赢得客户将很重要，因为它会在未来几个季度增加产量。

中国大陆的中芯国际、华虹半导体和晶合集成去年降低了中国台湾芯片设计公司的流片服务价格，以争取新产能的订单。据报道，格罗方德、PSMC、三星代工和联电的一些客户因此取消了与常规生产合作伙伴的订单，准备将其转移到中国大陆的晶圆厂。  

报道显示，为了应对中国大陆的降价，中国台湾的联电和PSMC不得不降低价格以保持竞争力。据悉，联华电子将其 300 毫米晶圆代工服务的报价降低了 10% 至 15%，将 200 毫米晶圆代工服务的报价降低了约 20%。这一变化于 2023 年第四季度生效，表明这是对中国大陆代工厂发起的市场压力的直接反应。报道称，三星代工在今年第一季度也加入了这场价格竞争，提供 5% 至 15% 不等的折扣。

即使是全球第一代工厂台积电，第四季度 75% 的收入来自基于 FinFET 的工艺技术（16 纳米及以下），也对其报价进行了一些调整，以使其服务对客户更具吸引力。报告称，芯片需求放缓。特别是，台积电降低了工艺的掩模服务成本（这将使新设计的掩模更便宜），但削减的程度取决于订单量。

大陆晶圆厂规模达44家、未来扩张32家

根据 TrendForce 集邦咨询的数据，除 7 家暂时停产的晶圆厂外，中国目前运营的晶圆厂 44 座（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4 座、8 英寸晶圆厂及产线 15 座）。此外，还有 22 座晶圆厂正在建设中（12 英寸晶圆厂 15 座，8 英寸晶圆厂 8 座）。

未来，中芯国际、Nexchip、CXMT 和士兰计划建设 10 座晶圆厂（9 座 12 英寸晶圆厂，1 座 8 英寸晶圆厂）。总体而言，到 2024 年底，我国的目标是建立 32 座大型晶圆厂，并且都将专注于成熟工艺。

纵观中国晶圆代工厂的分布情况，长三角地区占总数的近一半，主要集中在上海、无锡、北京、合肥、成都和深圳等地区。

在产能方面，统计数据显示，中国目前运营着 31 座 12 英寸晶圆厂，其中包括在建的 12 英寸固定产能晶圆厂。月产能约为 118.9 万片晶圆产能。与计划月产能 217 万片相比，这些晶圆厂的产能利用率接近 54.48%，仍有很大的扩张空间。

来源：华强微电子、TrendForce

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