2月2日消息，据韩国媒体报导，两名知情人士透露，韩国存储芯片制造商SK海力士计划在美国印第安纳州建立先进封装工厂，生产高带宽內存（HBM）芯片，以便与英伟达（NVIDIA）的AI GPU进行整合，实现AI芯片的美国制造。显然，此举将大大推动美国拜登政府将更多人工智能（AI）芯片供应链导入美国本土的目标。

报导指出，SK海力士即将在美国新建的这座先进封装工厂，将专门用于堆叠标准动态随机內存（DRAM）芯片，以生产HBM芯片，该HBM芯片将会与英伟达的GPU整合，可以用于训练OpenAI的ChatGPT等生成式AI大模型。

需要指出的是，台积电目前正在美国亚利桑那州投资400亿美元建造两座先进制程晶圆厂，其中第一期的4nm晶圆厂将在明年量产。届时英伟达预计将会把部分AI GPU的生产放到台积电亚利桑那州晶圆厂生产。而SK 海力士在美国印第安纳州建先进封装厂似乎也正是为了配合英伟达本地化供应需求，同时也顺应了拜登政府的“强化美国半导体制造”的诉求，并且此举还有望获得美国《芯片与科学法案》的补贴。

韩国产业经济和贸易研究所研究员Kim Yang-paeng也表示，如果SK海力士在美国建立先进的HBM內存封装厂，再加上台积电在亚利桑那州的晶圆厂，这代表着英伟达最终可以在美国本土进一步生产GPU。

相关SK海力士的消息人士指出，美国客户对HBM的需求不断成长，加上与芯片设计人员必须密切合作的需要，使得在美国建设先进封装工厂成为必然。因此，消息人士指出，将SK海力士的先进封装技术更深入地整合到英伟达的供应链中，也将有助于这家韩国公司应对来自三星和美光等其他HBM生产商的竞争。

而针对相关报导，SK海力士官方回应称，“公司目前的确正在考虑于美国进行投资，但当前尚未做出最后决定。”

来源：芯智讯

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