芯片封装流程中的粘片，主要是通过对芯片载体表面进行涂布胶水或者焊接材料，将芯片固定在载板上的一种工艺。粘片可以确保芯片与载板之间的电气和机械连接，并保持芯片的位置稳定。

在集成电路的生产过程中，粘片是一个非常重要的环节，它直接影响到芯片的成品率和质量。

1.固定芯片：在芯片制造过程中，通过引导定位，粘片可以确保芯片与载板之间的位置精度，保证芯片与其他部件的机械和电气连接稳定可靠。

2.保护芯片：集成电路的芯片是非常脆弱的，粘片可以避免芯片在生产过程中受到机械冲击和外力挤压等损坏，防止其被破坏或变形。

3.改进成品率：粘片可以保证芯片与载板之间的电气和机械连接，从而提高成品率。此外，粘片还可以避免一些变形和损坏的芯片通过成品检验，影响产品的质量。

4.提高工作效率：粘片可以将许多芯片同时固定在载板上，加快生产速度和效率，提高工作效率和生产能力。

粘片常见工艺的分为环氧树脂和共晶，本期我们重点介绍环氧树脂粘片工艺。

环氧树脂粘片是指芯片的粘接材料为环氧树脂胶，通过环氧树脂加热固化的特性，从而达到粘接固定芯片的目的。环氧树脂胶分为两大类：

1.导电胶：环氧树脂胶水内掺入一定比例的银粉，使胶水具备了导电的能力，从而将芯片背面的电性能设计需求功能导出。

2.绝缘胶：主要成分为环氧树脂，可隔绝芯片背面的电性能设计需求功能导出。

环氧树脂粘片示意图：

上文中导电胶由于掺入银粉，一般被称为银胶，应用面最为广泛。

Ø常见的银胶粘片标准Spec 

Ø粘合线厚度

8~38um

低于75% 芯片厚度

小于1度

基于芯片材质和尺寸计算

常规设备+/-25.4um

基于芯片尺寸，一般±1~3度

芯片表面无印记

芯片无损伤

银胶粘片流程：

来源：半导体封装工程师之家

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